TIF035AB-05S-D Thermal Gel
- Densité (g/cm³)
- 3.1
- Constante diélectrique @1MHz
- 4.4
- Classement au feu
- 94 V0
- Dureté
- 55 Shore 00
- Conductivité thermique (W/m·K)
- 3.5
- Conductivité thermique (W/m·K)
- 3.5
TIF035AB-05S-D — Aperçu du produit
Le TIF™ 035AB-05S est un matériau de remplissage liquide à haute conductivité thermique. Il s'agit d'un système bi-composant avec un durcissement qui varie en fonction de la température. Le produit est fourni sous la forme d'un élastomère souple à haute conductivité thermique, aux caractéristiques non coulantes, facile à coupler sur les modules d'appareils électriques. La chaleur peut être transmise des éléments séparés ou même du PCB entier au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générant de la chaleur. Sa forme liquide offre une grande variété d'épaisseurs, remplaçant les découpes individuelles et les épaisseurs de pads spécifiques. Contrairement à la graisse, le produit durci est sec et facile à nettoyer. Il est destiné à être utilisé dans les applications thermiques multi-puces.
TIF035AB-05S-D — Caractéristiques
Bonne conductivité thermique
Formulation bi-composant pour un stockage facile
Excellente stabilité mécanique et chimique à basse et haute température
Application d'interface ultra-conforme et à faible contrainte
Polymérisation à température ambiante ou accélérée
Caractéristiques de rhéofluidification optimisées pour faciliter la dépose
Domaines d'application
Les applications cibles typiques pour cette qualité comprennent les ordinateurs et périphériques, les télécommunications, l'électronique automobile, l'amortissement des vibrations par conduction thermique, les dissipateurs thermiques et tout semi-conducteur générant de la chaleur.
GPU, ASIC, refroidissement liquide
Centres de données et serveurs d'IA
Métal liquide pour chipset GPU · Pads pour alimentation électrique verticale · Refroidissement de module DIMM · Solutions de refroidissement liquide pour GPU
Étanchéité, refroidissement et chauffage des batteries
Nouvelles énergies et batteries de VE
Étanchéité Z-foam 800 · Gels cellule-à-plaque froide · Films chauffants · Assemblage automatisé
PCBAs d'outils sans balais, MOSFETs
Outils électriques et systèmes de contrôle
Comblement d'interstices PCBA-dissipateur · Interfaces MOSFET · Pads résistants aux vibrations · Support RoHS / REACH
TIF035AB-05S-D — spécifications de la fiche technique
Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIF035AB-05S-Datasheet.pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.
Demander un support d'ingénierie d'application| Paramètre | Valeur (typique / telle qu'indiquée) | Méthode / note |
|---|---|---|
| Matériau non durci typique | ||
| Couleur/Partie A | Blanc | Visuel |
| Couleur/Partie B | Bleu | Visuel |
| Viscosité après mélange (cps) | 200000 cP | ASTM D2196 |
| Densité (g/cm³) | 3.1 | ASTM D792 |
| Rapport de mélange | 1:1 | — |
| Durée de conservation @ 25°C (mois) | 6 | — |
| Programme de durcissement | ||
| Durée de vie en pot @ 25°C | 60 min | — |
| Durcissement @ 25°C | 16~24 heures | — |
| Durcissement @ 100°C | 30 min | — |
| Propriétés après durcissement | ||
| Couleur | Bleu | Visuel |
| Dureté | 55 Shore 00 | ASTM D2240 |
| Température d'utilisation continue | -45 ~ 200 °C | — |
| Rigidité diélectrique | 200 V/mil | ASTM D149 |
| Constante diélectrique @1MHz | 4.4 | ASTM D150 |
| Résistivité volumique | ＞10¹² Ω·cm | ASTM D257 |
| Classement au feu | 94 V0 | E331100 |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 3.5 | ISO22007-2 |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 3.5 | ASTM D5470 |
* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.
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TIF035AB-05S-D — questions fréquentes
Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.
Parler à un ingénieurQuelle est la conductivité thermique nominale du TIF035AB-05S-D ?
Le cahier des charges client indique une conductivité nominale dans l'axe z de 3.5 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'interstice et du montage — veuillez utiliser la documentation technique comme référence.
Ziitek peut-il fournir le TIF035AB-05S-D découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?
Oui — envoyez les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en mastic thermique et en gel thermique sont couramment transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.
Où se trouve la documentation pour le TIF035AB-05S-D ?
Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision est différente, indiquez le nom du fichier de votre demande de prix (RFQ) afin que notre service d'ingénierie d'application puisse la faire correspondre.
Le TIF035AB-05S-D est-il conforme à la directive RoHS ?
Ziitek s'efforce de développer des formulations conformes à la directive RoHS pour toutes ses gammes de matériaux d'interface thermique (TIM). Veuillez vous référer à la section sur la conformité pour les audits et nous indiquer si vous avez besoin de listes de substances réglementées régionales supplémentaires.
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