TIF050-11P Thermal Gel
- Tension de claquage (V/mm)
- ≥6000
- Densité (g/cm³)
- 3.25
- Constante diélectrique @1MHz
- 7.7
- Classement au feu
- V-0
- Conductivité thermique (W/m·K)
- 5.0
- Résistivité volumique (Ω·cm)
- 8.0×10¹³
TIF050-11P — Aperçu du produit
TIF®050-11P est un mastic silicone monocomposant thermoconducteur (grade P) possédant d'excellentes caractéristiques de résistance thermique d'interface et une plasticité remarquable, capable de répondre aux exigences de gestion thermique les plus strictes pour une large gamme de conceptions. Le matériau présente une dureté extrêmement faible et une capacité de formage libre, ce qui le rend facile à appliquer et à assembler, tout en offrant une bonne stabilité dans les environnements à haute température. Sa nature à faible contrainte est particulièrement adaptée aux dispositifs électroniques exigeant une haute précision et une grande fiabilité, réduisant efficacement les contraintes mécaniques sur les composants sensibles pendant l'assemblage et le fonctionnement.
TIF050-11P — Caractéristiques
Bonne conductivité thermique 5,0 W/m·K
Faible contrainte
Protège les composants sensibles
Forte plasticité avec une bonne stabilité
Propriétés diélectriques supérieures
Mastic monocomposant
Application directe, aucune polymérisation requise
Domaines d'application de cette qualité
Les applications cibles typiques pour cette qualité incluent les modules de puissance, les modules de rétroéclairage LED et l'éclairage LED, les pilotes de matériel à haute vitesse, les micro-caloducs, les contrôleurs de moteur de véhicule, les équipements de l'industrie des télécommunications et les équipements de laboratoire automatiques pour semi-conducteurs.
TIF050-11P — spécifications de la fiche technique
Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIF050-11P_Data-sheet-..pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.
Demander un support d'ingénierie d'application| Paramètre | Valeur (typique / telle qu'indiquée) | Méthode / note |
|---|---|---|
| Couleur | Gris foncé | Visuel |
| Construction et Composition | Matériau silicone chargé de céramique | — |
| Masse volumique (g/cm³) | 3.25 | ASTM D792 |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
| Tension de claquage (V/mm) | ≥6000 | ASTM D149 |
| Constante diélectrique @1MHz | 7.7 | ASTM D150 |
| Résistivité volumique (Ω·cm) | 8.0×10¹³ | ASTM D257 |
| Classement d'inflammabilité | V-0 | UL94 |
* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.
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TIF050-11P — questions fréquentes
Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.
Parler à un ingénieurQuelle est la conductivité thermique nominale du TIF050-11P ?
Le dossier client indique une conductivité thermique nominale transversale de 5 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'entrefer et du montage — utilisez la documentation technique comme référence.
Ziitek peut-il fournir le TIF050-11P découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?
Oui — envoyez les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en mastic thermique et en gel thermique sont régulièrement transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.
Où se trouve la documentation pour le TIF050-11P ?
Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision diffère, nommez le fichier d'après votre RFQ afin que notre service d'ingénierie d'application puisse l'associer.
Le TIF050-11P est-il conforme à la directive RoHS ?
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