TIF050AB-11S Thermal Gel
- Épaisseur du joint
- 0.1 mm
- Tension de claquage (V/mm)
- ≥5500
- Viscosité du composant A (mP…
- 2,800,000
- Viscosité du composant B (mP…
- 3,000,000
- Densité (g/cm³)
- 3.2
- Classement au feu
- V-0
TIF050AB-11S — Présentation du produit
Le TIF®050AB-11S est un matériau de remplissage liquide à haute conductivité thermique adoptant une formulation bi-composant, qui peut être adaptée à des exigences de durcissement différenciées sous des températures variables. Spécifiquement conçu pour les scénarios d'assemblage à faible contrainte et les exigences d'application à module de compression élevé, ce matériau forme un contact intime avec les surfaces de contact lors de l'assemblage de produits électroniques, réduisant efficacement la résistance thermique de contact tout en offrant d'excellentes performances d'isolation électrique. Après durcissement, ses performances sont équivalentes à celles des feuilles de silicone thermoconductrices, avec une résistance exceptionnelle aux hautes températures et une stabilité anti-vieillissement.
TIF050AB-11S — Caractéristiques
Haute conductivité thermique
Formulation en deux parties pour un stockage facile
Excellente stabilité mécanique et chimique à basse et haute température
Application d'interface ultra-conforme à faible contrainte
Programmes de durcissement ambiant ou accéléré
Caractéristiques thixotropiques optimisées pour une dépose facile
Où cette qualité est utilisée
Les applications typiques pour cette qualité incluent les ordinateurs et périphériques, les télécommunications, l'électronique automobile, l'amortissement des vibrations par conduction thermique, les dissipateurs thermiques et tout semi-conducteur générant de la chaleur.
GPU, ASIC, refroidissement liquide
Centres de données et serveurs d'IA
Métal liquide pour chipset GPU · Pads pour alimentation électrique verticale · Refroidissement de module DIMM · Solutions de refroidissement liquide pour GPU
Étanchéité, refroidissement et chauffage des batteries
Nouvelles énergies et batteries de VE
Étanchéité Z-foam 800 · Gels cellule-à-plaque froide · Films chauffants · Assemblage automatisé
PCBAs d'outils sans balais, MOSFETs
Outils électriques et systèmes de contrôle
Comblement d'interstices PCBA-dissipateur · Interfaces MOSFET · Pads résistants aux vibrations · Support RoHS / REACH
TIF050AB-11S — spécifications de la fiche technique
Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIF050AB-11S_Data-Sheet (1).pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.
Demander un support d'ingénierie d'application| Paramètre | Valeur (typique / telle qu'indiquée) | Méthode / note |
|---|---|---|
| Propriétés du matériau non polymérisé | ||
| Construction et composition | Matériau silicone chargé de céramique | - |
| Couleur/Partie A | Blanc | Visuel |
| Couleur/Partie B | Gris | Visuel |
| Viscosité du composant A (mPa·s) | 2,800,000 | GB/T 10247 |
| Viscosité du composant B (mPa·s) | 3,000,000 | GB/T 10247 |
| Débit | 6 g/min | Méthode de test Ziitek (seringue 50 cc/orifice 1,5 mm/90 psi) |
| Masse volumique (g/cm³) | 3.2 | ASTM D792 |
| Épaisseur de la ligne de joint | 0.1 mm | - |
| Résistance thermique @10psi | 0.08 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| Résistance thermique @50psi | 0.07 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| Rapport de mélange | 1:1 | - |
| Durée de conservation (mois) | 12 | - |
| Programme de polymérisation | ||
| Durée de vie en pot à 25 °C | 30 min | Méthode de test Ziitek |
| Polymérisation à 25 °C | 60 min | Méthode de test Ziitek |
| Polymérisation à 70 °C | 30 min | Méthode de test Ziitek |
| Propriétés du matériau polymérisé | ||
| Couleur | Gris | Visuel |
| Dureté (Shore OO) | 45 | ASTM D2240 |
| Température de fonctionnement recommandée | -45 ~ 200 °C | - |
| Tension de claquage (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Classement d'inflammabilité | V-0 | UL 94 |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.
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TIF050AB-11S — questions fréquentes
Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.
Parler à un ingénieurQuelle est la conductivité thermique nominale du TIF050AB-11S ?
Le cahier des charges client indique une conductivité nominale dans l'axe z de 5 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'interstice et du montage — veuillez utiliser la documentation technique comme référence.
Ziitek peut-il fournir le TIF050AB-11S découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?
Oui — envoyez les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en mastic thermique et en gel thermique sont couramment transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.
Où se trouve la documentation pour le TIF050AB-11S ?
Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision est différente, indiquez le nom du fichier de votre demande de prix (RFQ) afin que notre service d'ingénierie d'application puisse la faire correspondre.
Le TIF050AB-11S est-il conforme à la directive RoHS ?
Ziitek s'efforce de développer des formulations conformes à la directive RoHS pour toutes ses gammes de matériaux d'interface thermique (TIM). Veuillez vous référer à la section sur la conformité pour les audits et nous indiquer si vous avez besoin de listes de substances réglementées régionales supplémentaires.
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