TIF080AB-11F Thermal Gel
- Épaisseur du joint
- 0.1 mm
- Tension de claquage (V/mm)
- ≥5500
- Densité (g/cm³)
- 3.25
- Classement au feu
- V-0
- Dureté (Shore OO)
- 60
- Conductivité thermique (W/m·K)
- 8.0
TIF080AB-11F — Présentation du produit
Le TIF®080AB-11F est un matériau de remplissage liquide à haute conductivité thermique. Il s'agit d'un système bi-composant durcissant à différentes températures. Le produit est fourni sous forme d'élastomère souple à haute conductivité thermique pour le couplage sur les modules d'appareils électroniques. La chaleur peut être transmise des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB vers le boîtier métallique ou la plaque de dissipation, ce qui améliore l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générant de la chaleur. Sa forme liquide offre une variété d'épaisseurs, remplaçant les découpes individuelles et les épaisseurs de pads spécifiques. Contrairement à la graisse, le produit durci est sec au toucher, et il est destiné à être utilisé dans d'autres applications thermiques.
TIF080AB-11F — Caractéristiques
Bonne conductivité thermique
Formulation en deux parties pour un stockage facile
Excellente stabilité mécanique et chimique à basse et haute température
Application d'interface ultra-conforme à faible contrainte
Programmes de durcissement ambiant ou accéléré
Caractéristiques thixotropiques optimisées pour une dépose facile
Où cette qualité est utilisée
Les applications typiques pour cette qualité incluent les ordinateurs et périphériques, les télécommunications, l'électronique automobile, l'amortissement des vibrations par conduction thermique, les dissipateurs thermiques et tout semi-conducteur générant de la chaleur.
GPU, ASIC, refroidissement liquide
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Étanchéité, refroidissement et chauffage des batteries
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PCBAs d'outils sans balais, MOSFETs
Outils électriques et systèmes de contrôle
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TIF080AB-11F — spécifications de la fiche technique
Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIF080AB-11F_Data-sheet-..pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.
Demander un support d'ingénierie d'application| Paramètre | Valeur (typique / telle qu'indiquée) | Méthode / note |
|---|---|---|
| Propriétés du matériau non polymérisé | ||
| Couleur/Partie A | Blanc | Visuel |
| Couleur/Partie B | Gris | Visuel |
| Débit | 9.0 g/min | Méthode de test Ziitek |
| Masse volumique (g/cm³) | 3.25 | ASTM D792 |
| Épaisseur de la ligne de jonction | 0.1 mm | Méthode de test Ziitek |
| Résistance thermique | 0.07 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| Résistance thermique | 0.06 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| Rapport de mélange | 1:1 | — |
| Durée de conservation (mois) | 12 | — |
| Programme de polymérisation | ||
| Durée de vie en pot | 30 min | Méthode de test Ziitek |
| Polymérisation | 120 min | Méthode de test Ziitek |
| Polymérisation | 30 min | Méthode de test Ziitek |
| Propriétés du matériau après polymérisation | ||
| Couleur | Gris | Visuel |
| Dureté (Shore OO) | 60 | ASTM D2240 |
| Température de fonctionnement recommandée | -45 ~ 200 °C | Méthode de test Ziitek |
| Tension de claquage (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Classement d'inflammabilité | V-0 | UL 94 |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 8.0 | ASTM D5470 |
* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.
Modèles Gel thermique associés
TIF080AB-11F — questions fréquentes
Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.
Parler à un ingénieurQuelle est la conductivité thermique nominale du TIF080AB-11F ?
Le cahier des charges client indique une conductivité transversale nominale de 8 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'espacement et du montage de test — veuillez vous référer à la documentation technique.
Ziitek peut-il fournir le TIF080AB-11F découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?
Oui — envoyez-nous les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en mastic thermique et en gel thermique sont couramment transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.
Où se trouve la documentation pour le TIF080AB-11F ?
Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision diffère, veuillez nommer le fichier de votre demande de prix (RFQ) afin que notre service d'ingénierie des applications puisse l'associer.
Le TIF080AB-11F est-il conforme à la directive RoHS ?
Ziitek s'efforce de développer des formulations conformes à RoHS pour toutes ses gammes de TIM. Citez la section de conformité pour les audits et indiquez-nous si vous avez besoin de listes de substances régionales supplémentaires.
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