TIS580-20 Thermal Silicone Adhesive
- Densité (g/cm³)
- 1.6
- Constante diélectrique
- 2.9
- Rigidité diélectrique (KV/mm)
- 21
- Ignifugation
- UL94 V-0
- Dureté (Shore A)
- 45
- Conductivité thermique
- 2.0 W/(m·K)
TIS580-20 — Présentation du produit
La série TIS™580-20 est un adhésif silicone thermoconducteur désalcoolisé, monocomposant, qui durcit à température ambiante. Il possède une bonne conduction thermique et une bonne adhésion aux composants électroniques. Il peut durcir pour former un élastomère de dureté supérieure, ce qui permet une fixation solide aux substrats et une réduction de l'impédance thermique. Ainsi, le transfert de chaleur entre la source de chaleur, le dissipateur thermique, la carte mère et le boîtier métallique devient plus efficace. La série TIS™580-20 possède une conductivité thermique élevée, une excellente isolation électrique et est prête à l'emploi. La série TIS™580-20 a une excellente adhésion au cuivre, à l'aluminium, à l'acier inoxydable, etc. Comme il s'agit d'un système désalcoolisé, il ne corrode pas les surfaces, en particulier les surfaces métalliques.
TIS580-20 — Caractéristiques
Bonne conductivité thermique
Bonne maniabilité et bonne adhérence
Faible retrait
Faible viscosité, pour une surface sans vides
Bonne résistance aux solvants et à l'eau
Durée de vie utile prolongée
Applications de cette qualité
Les utilisations typiques de cette gamme d'adhésifs silicones thermoconducteurs incluent les industries et applications suivantes.
TIS580-20 — spécifications de la fiche technique
Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: tis580-20.pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.
Demander un support d'ingénierie d'application| Paramètre | Valeur (typique / telle qu'indiquée) | Méthode / note |
|---|---|---|
| Apparence | Pâte blanche | — |
| Densité (g/cm³) | 1.6 | ASTM D297 |
| Temps de formation de peau | ≤20 min | — |
| Type de polymérisation (monocomposant) | Désalcoolisé | — |
| Viscosité Brookfield (non polymérisé) | 20K cP | ASTM D1084 |
| Temps de polymérisation total | 3-7 d | — |
| Allongement | ≥200 % | ASTM D412 |
| Dureté (Shore A) | 45 | ASTM D2240 |
| Résistance au cisaillement par recouvrement | ≥2.5 MPa | ASTM D1876 |
| Résistance au pelage | ＞5 N/mm | ASTM D1876 |
| Température de fonctionnement | -60～250 °C | — |
| Résistivité volumique (Ω·cm) | 2.0×10¹⁶ | ASTM D257 |
| Rigidité diélectrique (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| Constante diélectrique | 2.9 | ASTM D150 |
| Conductivité thermique | 2.0 W/(m·K) | ASTM D5470 |
| Classement d'inflammabilité | UL94 V-0 | E331100 |
* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.
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TIS580-20 — questions fréquentes
Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.
Parler à un ingénieurQuelle est la conductivité thermique nominale du TIS580-20 ?
Le manuel client indique une conductivité nominale dans l'épaisseur de 2 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'interstice et du montage — utilisez la documentation technique comme référence.
Ziitek peut-il fournir le TIS580-20 découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?
Oui — envoyez les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en adhésifs silicones thermoconducteurs sont couramment transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.
Où se trouve la documentation pour le TIS580-20 ?
Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision est différente, indiquez le nom du fichier de votre demande de devis (RFQ) afin que notre service d'ingénierie des applications puisse l'associer.
Le TIS580-20 est-il conforme à la directive RoHS ?
Ziitek vise des formulations conformes à la directive RoHS pour toutes ses gammes de TIM. Veuillez citer le bloc de conformité pour les audits et nous indiquer si vous avez besoin de listes de substances régionales supplémentaires.
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