TIG780-25 熱伝導グリス
- 密度 (g/cm³)
- 2.5
- 最小ボンドライン厚…
- 0.014 mm
- 推奨動作温度…
- -45 ~ 200
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 2.5
- 粘度 (mPa·s @ 25°C)
- 148000
- 色
- グレー
TIG780-25 — 製品概要
TIG™780-25は、電子アセンブリにおける過熱や信頼性の問題を解決するために開発された、環境に安全なシリコーンベースのサーマルグリスです。電子部品とヒートシンク間の接合部を充填するペーストとして供給され、接触面を完全に湿潤させることで非常に低い熱インピーダンスの界面を形成し、多くの競合グリスよりも優れた放熱効率を提供します。
TIG780-25 — 特長
0.02 °C·in²/Wの卓越した低熱抵抗
非毒性で環境に安全
優れた電気絶縁性
接触面に完全に濡れ広がり、低い熱抵抗を実現
広い動作温度範囲で安定した性能
主な用途
このグレードの代表的な用途には、マイクロプロセッサ、チップセット、グラフィックプロセッシングチップ、IGBTモジュール、MOSFET、およびTO220やTO240などの標準パッケージが含まれます。
TIG780-25 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIG780-25-TDS_CN_REV02.1.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 組成 | 金属酸化物 / シリコーンオイル | 社内規定 |
| 密度 (g/cm³) | 2.5 | ASTM 2240 |
| 粘度 (mPa·s @ 25°C) | 148000 | Brookfield DV2T |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 2.5 | ASTM D5470 |
| 最小接着厚 (mm) | 0.014 | ASTM D374 |
| 熱抵抗 (°C·in²/W) @50 psi | 0.02 | ASTM D5470 |
| 推奨動作温度 (°C) | -45 ~ 200 | 社内試験法 |
| 蒸発量 (TML) (200°C @ 24時間) | 0.48% | ASTM E595 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIG780-25の公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向の熱伝導率が2.5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、固定具によって異なります。技術文書を参考にしてください。
ZiitekはTIG780-25をダイカットやカスタムの厚さで供給できますか？
はい。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。サーマルグリス製品はZiitekにて日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIG780-25の技術文書はどこにありますか？
このページから技術文書をダウンロードしてください（入手可能な場合）。お客様のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIG780-25はRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、TIM製品ライン全体でRoHS対応の配合を目指しています。監査の際には、コンプライアンスブロックを引用してください。また、追加の地域別物質リストが必要な場合はお知らせください。
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