AI 液冷データセンター向け熱対策ソリューション

液冷時代：TIMは戦略的コンポーネントへ

AIクラスターの規模が拡大し続けるにつれて、サーバーの消費電力と熱需要は劇的に増加しています。液冷は、オプション技術からAIインフラストラクチャの中核コンポーネントへと進化しています。この移行において、TIMはシステムの信頼性、メンテナンスサイクル、および全体的なエネルギー効率に影響を与える戦略的なエンジニアリングコンポーネントとなっています。

コールドプレート冷却：信頼性が最大の課題に

コールドプレート冷却システムでは、TIMは熱サイクル、機械的振動、および高い組み立て圧力に耐える必要があります。CoWoSのような先進的なパッケージング技術は、反りの課題を引き起こし、界面の劣化、ポンプアウト現象、および熱抵抗の増加につながる可能性があります。

Ziitekは、低熱抵抗、高い一貫性、および長期安定性を実現するために、PCM材料、サーマルゲル、サーマルグリス、およびカーボンベースのTIMを提供しています。

TIM1.5時代：ベアダイ冷却の課題

AIプロセッサーがIHS構造をますます排除するようになるにつれて、TIM1.5はベアダイとコールドプレートの間の重要なインターフェースとなります。これらの材料は、超低熱抵抗を提供するだけでなく、脆弱なダイを保護するための機械的応力緩和も提供しなければなりません。

Ziitekの液体金属および液体金属サーマルコンパウンドは、卓越した熱伝導性と超低応力特性を兼ね備え、次世代AIプロセッサーに究極の冷却性能を提供します。

超ソフトギャップパッド：熱性能と機械的応力の両立

サーバーコンポーネント間の高さの違いは、熱伝導インターフェースにおける重大な課題を生み出します。従来のギャップフィラーは、コンデンサやインダクタなどの敏感なコンポーネントに過度の応力を加える可能性があります。

Ziitekの超ソフトサーマルパッドは、高い熱伝導率を提供すると同時に圧縮応力を最小限に抑え、長期信頼性を向上させ、熱設計を簡素化します。

液浸冷却：重要となるシステムレベルの互換性

液浸冷却システムでは、TIMは熱性能、冷却液との互換性、および長期信頼性の要件を同時に満たす必要があります。TIM、冷却液、IHS構造、システムコンポーネント間の相互作用は、システムの寿命に影響を与える重要な要因となっています。

Ziitekは、長期液浸試験、沸騰疲労試験、およびシステムレベルでの検証を通じて、信頼性の高い液浸冷却ソリューションを提供します。

光モジュール冷却：AIネットワーキングの次なる主戦場

800Gおよび1.6T光モジュールが主流になるにつれて、熱管理が重要な課題として浮上しています。材料には、熱伝導性、低アウトガス性、および繰り返しの挿抜に対する耐久性のバランスが求められます。

ZiitekのPCM複合ソリューションは、繰り返される挿抜サイクルにおいても安定した熱性能を維持し、高性能光モジュールの長期信頼性を保証します。

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