TIF800TS — Silicone thermal pads (16 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 3

TIF800TS シリコーンサーマルパッド

絶縁破壊電圧...
45
誘電率, 1MHz
3.3
難燃性
-40~200
比重 (g/cm³)
≥5500
熱伝導率...
7.0
体積抵抗率 (Ω·m)
16.0
ダウンロード TIF800TS データシート(PDF)
概要

TCP200-18-06A — 製品概要

TCP™200-18-06Aは、高い熱伝導性が要求される筐体設計向けに開発された熱伝導性エンジニアリングプラスチックです。同等のアルミニウム製デバイスと比較して、30%以上の軽量化を実現します。

特長

TIF800TS — what to validate in production

  • 良好な熱伝導性

  • 一般的なエンジニアリングプラスチックと比較して優れた熱伝導性

  • 一般的なアルミニウム製ハウジングと比較して30%軽量

  • 射出成形において優れた成形性

代表的な用途

本グレードの用途

本グレードの代表的な用途として、TCP™200-18-06Aは液晶/LEDテレビのLEDバックライト(BLU)のヒートシンクハウジングやMR16などのLEDランプにご使用いただけます。また、通常のアルミニウム製ヒートシンクの代替としても最適です。

技術仕様

TIF800TS — データシート仕様

以下の値は公式データシートから転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIF800TS — データシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
物理的特性
色グレー目視
メルトインデックスセラミック充填シリコンエラストマーASTM D1238
比重 (g/cm³)3.3ASTM D792
収縮率0.030"(0.75mm) / 0.040"~0.200"(1.00~5.00mm)ASTM D955
機械的特性
引張強度45ASTM D638
曲げ強度-40~200ASTM D790
曲げ弾性率≥5500ASTM D638
衝撃強度、ノッチ付き7.0ASTM D256
電気的特性
絶縁破壊電圧 (KV/mm)>1.0×10¹²ASTM D149
誘電率、1MHz16.0ASTM D150
体積抵抗率 (Ω·m)V-0ASTM D257

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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型番λ (W/m·K)表示
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FAQ

TIF800TS — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TCP200-18-06Aの公称熱伝導率はどのくらいですか?

顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が1.8 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、測定治具によって異なります。技術文書を基準としてご参照ください。

ZiitekはTCP200-18-06Aをダイカット品やカスタムの厚さで供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekでは熱伝導性プラスチック部品の加工を定常的に行っております。公差は厚さと形状によって異なります。

TCP200-18-06Aの技術文書はどこにありますか?

技術文書が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。バージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。

TCP200-18-06AはRoHSに準拠していますか?

ZiitekはすべてのTIM製品ラインでRoHS対応の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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