5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

TIC800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料，专为需要重复组装的应用场景而设计，例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上，同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂，保护散热器与光模块表面的同时降低热阻，为大功率光模块提供优秀的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。

1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10

TIS580-10系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13

TIS580-13 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

热设计方案中，工程师们热衷于导热界面材料

导热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙，如上图所示，因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可创建一条通往散热器的低热阻路径，借助适当的导热界面材料，散热器和自然或强制对流路径建立，就能降低目标元件对环境的热阻，从而达到快、准、狠的散热效果。

提高显卡散热效率，导热硅脂+导热硅胶片是不错的选择哦

通常使用导热硅脂和导热硅胶片。核心GPU上使用低热阻的导热硅脂，而其他位置则使用导热硅胶片。加速提升显卡的散热效率，从而减少出现过热或故障风险。

导热相变化为5G电子时代散热排忧解难

TIC导热相变化：良好的导热率：0.95~5.0W/mk，相变后没有泵出、渗出和流出现象，低接触热阻、低热阻抗，高可靠性和热稳定性，?室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。

低热阻导热矽胶布应用于IGBT模块散热

低热阻导热矽胶布应用范围也非常广泛，除了可用于IGBT散热外，还可用于其他高功率电子设备的散热，如：电源、变压器等。

IGBT散热少不了导热矽胶布的帮助

导热矽胶布具有非常优异的导热性能和绝缘性能，可有效地将IGBT的热能传导出来，并更快的散出去。与传统的铜片和铝片相比，低热阻导热矽胶布具有更好的柔韧性和适应性，可灵活地在各种狭小的空间中使用，不会造成压力或损坏设备的风险。

导热硅脂助力电脑散热问题，提高电脑流畅运行

兆科导热材料厂在国内一直拥有不错的口碑，17年的生产经验。而TIG系列导热硅脂K值从：1.0~5.6W/mk，UL94V0防火等级，高导热低热阻，完全填补接触表面，优异的长期稳定性，使用寿命长久。

低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力，提高散热效率

低挥发导热硅胶片拥有低挥发低渗油特性，6.0W/MK高导热率，温度范围在-45~200 ℃，厚度范围0.5mm-5.0mm，防火等级UL94V0，且在摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用，可以很好的避免导热材料脱落移位引发的不均匀散热问题，高导热性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键，能够快速传递导出热量降低温度对元件的影响。

CPU芯片涂抹导热硅脂会风干吗？哪家好？

兆科TIG780系列是满足ROHS要求的导热硅脂，拥有良好的搅拌性与触变性，完全填补芯片表面看不到的间隙，创造低热阻，达到良好的导热散热效果，也不会因时间的变化而风干。K值从1.0~5.6W/mK，满足不同导热需求。

导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

为什么说手机主板散热推荐导热凝胶？

推荐兆科的TIF单组份导热凝胶，导热率从1.5~7.0W/mK， 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级；可以自动化点胶机操作，节省人力；由于接近软性半固体，不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。

工业控制器热管理解决方案，无硅导热片值得拥有

由于叠层产生的不同热影响具有其复杂性，因此，要确保选择的导热垫片具有较高的叠层公差及合理的柔软度，而且设备的预期使用寿命比较长，因此确保高度应用可靠性、有效散热、低热阻至关重要。兆科Z-Paster无硅导热片具有优异的柔性及弹性，可承受所需的大叠层公差，能够帮助导出各种破坏性热量。

5G物联网网关散热设计，请选择高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片

物联网网关设备的高温区域主要在CPU处，可使用高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片，将CPU热量传递到散热片，它的柔性、弹性特征能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

工业控制器散热就选TIF低挥发导热硅胶片

PLC控制器是一种具有微处理机的数字电子设备，用于自动化控制的数字逻辑控制器。由于叠层产生的不同热影响具有复杂性，因此要确保选择的导热片具有较高的叠层公差及合理的柔软度。而且设备的预期使用寿命较长，因此，确保高度应用可靠性、有效散热及低热阻至关重要。低挥发导热硅胶片具有很好的弹性与柔软性，可以承受所需的大叠层公差，能够效率高的帮助导出热量。

变频器散热设计离不开导热绝缘片的助力

变频器主要用于交流电动机转速的调节，是交流电动机公认的、有前途的调速方案，除了具有很好的调速性能之外，变频器还有明显的节能作用，是企业技术改造和产品更新换代的理想调速装置。在广泛的应用下务必要认真考虑散热问题：变频器的故障率随温度升高而呈指数上升，使用寿命随温度升高而呈指数下降。变频器工作电流很大，核心器件IGBT会产生大量热量，因此需低热阻，高可靠性的导热界面材料将热量传递到散热器上。兆科电子高性能TIS800导热绝缘片是提升变频器可靠性的优选！导热绝缘材料应用后除了提高散热效果外还可以起到绝缘、减震等作用。

RTV有机硅导热粘着剂在电子产品上的应用特性

RTV有机硅导热粘着剂是一种在室温下固化导热硅胶，对电子器件冷却和粘接功效，可与大多数基材形成柔性且牢固的粘结，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体，固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。从而可广泛用于多种用途。

导热相变化材料解决IGBT模块散热问题得心应手

导热相变化材料在50℃时会发生相变，由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润，出现低热阻从而形成很好的导热通道，令其散热器达到很好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。