东莞市兆科电子材料科技有限公司

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TIC800Y系列导热相变化材料
TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料...

TIC800Y系列导热相变化材料

TCP100-50-01A 导热塑料
TCP100-50-01A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件50%的重量。

TCP100-50-01A 导热塑料

TIG780-25导热膏|导热硅脂
TIG780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-25为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优...

TIG780-25导热膏|导热硅脂

TIF500S系列导热硅胶片|导热矽胶
TIF500S系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF500S系列导热硅胶片|导热矽胶

TIS800K|导热绝缘片|导热矽胶布
TIS 800K系列导热绝缘材料,导热硅胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上涂陶瓷混合填充相低熔点材料的高热传导性及高介电常数的绝缘垫片。

TIS800K|导热绝缘片|导热矽胶布

TIA800FG有基材导热双面胶
TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。

TIA800FG有基材导热双面胶

Z-Foam 800-10SC导热密封垫
Z-Foam 800-10SC系列是兆科公司的硅胶发泡材料专为高温高压密封中的应用。我们有不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加的尺寸稳定性和撕裂强度增加。

Z-Foam 800-10SC导热密封垫

TIR9200-A系列 高性能吸波材料
TIR9200-A系列高性能吸波材料,是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料,材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒环保等优点。...

TIR9200-A系列 高性能吸波材料

TIR9180-A系列 常规吸波材料
TIR9180-A系列常规吸波材料,是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料,材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒环保等优点。

TIR9180-A系列 常规吸波材料