产品中心
-
TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料... -
TIC800Y系列导热相变化材料
-
TCP100-50-01A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件50%的重量。 -
TCP100-50-01A 导热塑料
-
TIG780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-25为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优... -
TIG780-25导热膏｜导热硅脂
-
TIF500S系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 -
TIF500S系列导热硅胶片|导热矽胶
-
Z-Foam 800-10SC系列是兆科公司的硅胶发泡材料专为高温高压密封中的应用。我们有不同的厚度和硬度，提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加的尺寸稳定性和撕裂强度增加。 -
Z-Foam 800-10SC导热密封垫
兆科电子
联系我们
兆科电子材料科技有限公司 版权所有
400-800-1287/ 13669835169
jor@ziitek.com
东莞市横沥镇西城工业二区B8栋
友情链接
粤公网安备：44190002005337号