低硬度导热硅胶片的应用机会就来了，兆科科技TIF500S导热硅胶片，硬度40Shore00，片状材料可根据形状任意裁切，导热系数3.0 W/mK，可达到很好的导热散热效果。其作用就是填充热源与散热器之间的间隙，是替代传统导热硅脂加陶瓷片的二元散热系统的更好产品，工艺厚度从0.25mm-5.0mm不等。

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。