9W碳基导热垫片TIR700-09

TS-TIR700-09系列是一款高效碳基导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料以先进工艺精准分布导热通路，实现优异的热传导性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。

25W碳基导热垫片TIR700-25

TS-TIR700-25系列是一款高效碳基导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料以先进工艺精准分布导热通路，实现优异的热传导性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。

TIF900-40F系列导热吸波材料

TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收

TIF900-15S系列导热吸波材料

TIF900-15S系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

TIF900-20F系列导热吸波材料

TIF900-20F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

TIF900-30F系列导热吸波材料

TIF900-30F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

Kheat PI发热膜| 加热膜

Kheat PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。

30W高导热Sharp Metal L01液态金属，为散热提供全方面解决方案

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属，一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下，它以液态波态形式存在，并拥有超低表面张力，这一特性使其在散热应用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态，Sharp Metal L01通过新材料技术与先进合金化工艺，实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。

什么是碳基导热片？其特性、应用领域全解析

TIR?700-25系列，一款专为高散热而生的碳基导热垫片，巧妙地将高导热碳纤维与高分子硅胶材料融为一体，通过先进的工艺手段，精准构建导热通路，从而实现了超乎寻常的热传导性能。这一突破性的设计，不仅大幅降低了界面热阻，更显著提升了散热效率，为各类高热密度设备提供了强有力的散热保障。

光纤通信设备散热采用导热硅脂的5大应用优势

光纤通信设备的散热管理至关重要，它不仅关乎设备的稳定运行，还直接影响到设备的使用寿命。为了有效散热，设计中常采用多种散热手段，如散热风扇、散热片、热管、散热板以及温控系统等。精心布局元件与空间，确保良好的通风与空气流动，是实现高散热的关键。在这些散热方法中，涂抹导热硅脂作为一种灵活的散热解决方案，备受青睐。

导热凝胶会固化吗？是否会干燥？如何延长使用寿命？全文为你解答

导热凝胶的选择和使用对于电子产品的散热效果至关重要。通过合理的选择和维护，可以显著提升散热性能，确保电子产品的稳定运行。尽管某些类型的导热凝胶可能出现干涸现象，但只要我们采取正确的措施，就能够实现长期稳定的散热效果。

2025年同行致远，聚势启新，迈向辉煌！

衷心感谢所有为兆科公司发展贡献力量的员工、客户和合作伙伴，是你们的支持和信任，让兆科能够在竞争激烈的市场中稳步前行。让我们携手并肩，共同迎接挑战、实现突破！迎接更加辉煌的未来！

评估导热硅脂性能优劣的几个关键维度

导热系数是评估导热硅脂性能的核心指标，其单位通常为W/mK。导热系数越高，表明其导热能力越强，热量传递速度越快。在诸如电脑CPU等高热源应用场景中，高导热系数的硅脂能够更有效地实现散热，确保设备的稳定运行。

AI智能音响热管理与电磁干扰解决方案_导热硅胶片+吸波材料双重保障

由于智能音箱内部空间紧凑，电子元件间热量分布不均，传统的散热方法如散热片、风扇等难以在有限的空间内发挥效用。因此，设计师们开始探索新型导热材料，以实现高散热。

导热绝缘材料：提升大功率器件散热性能，确保系统电气绝缘

大功率器件往往伴随着巨大的发热量，因此须采取额外的散热措施。然而，这些措施在有效散热的同时，也须确保不导电。此时，TIS导热绝缘片和TIG导热硅脂便成为理想的选择。它们能够紧密填充功率半导体与散热片之间的微小间隙，实现热量的高传导。通过这两种材料，MOS管等大功率器件产生的热量得以迅速散发，温度显著降低，同时，系统的电气绝缘性能也得到了充分保障。

导热凝胶被广泛应用，已成为电子领域散热新宠

无论是手工操作还是借助点胶设备，导热凝胶都能轻松实现准确涂装，灵活适应各种生产环境。其强大的导热性能结合低压缩应力设计，确保固化形态稳定，无流淌、无塌陷，专为高发热量芯片量身定制，提供高性能的散热解决方案，并兼顾器件间的保护需求。

兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题，实现高频率轻量化需求

兆科科技综合考虑IoT设备的具体应用场景、功耗水平、体积限制、成本控制及环境适应性等多重因素，精心研发并推出了包括导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化在内的多样化导热解决方案。针对IoT设备对高频信号传输及电磁辐射防护的需求，兆科科技还提供了高性能的吸波材料。以其优异的电磁屏蔽效能和轻量化设计，有效降低了设备间的电磁干扰，保障了数据传输的稳定性与安全性，进一步提升了智能家居产品的整体性能与用户体验。

导热硅胶片：解锁高性能电子设备的散热新纪元

导热硅胶片以其优异的导热性能，成为降低热源与散热器之间热阻的得力助手。它如同一条高速通道，实现了热量的迅速传递与广泛分散，确保设备即便在重负荷下也能保持冷静自若，有效避免因过热引发的性能瓶颈或故障，从而延长了设备的使用寿命，保障了其长期稳定运行。

一文深度解析导热吸波材料：特性、应用及工作原理

导热吸波材料，作为一种集高导热与优异电磁波吸收能力于一体的创新复合材料，正逐步成为解决现代电子设备散热难题与电磁兼容挑战的关键材料。该材料巧妙融入了导热材料与吸波材料的双重优势，不仅实现了热量的快速传导，还有效控制了电磁波的干扰，为提升设备综合性能开辟了新的路径。

兆科TIS-30FIP导电胶：高屏蔽、低硬度实现自动化点胶

TIS-30FIP导电胶是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。