TIF900-40F系列导热吸波材料

TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收

TIF900B-10系列导热吸波材料

TIF900B-10导热吸波材料，是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料，材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒环保等优点。

TIF900-15S系列导热吸波材料

TIF900-15S系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

TIF900-20F系列导热吸波材料

TIF900-20F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

TIF900-30F系列导热吸波材料

TIF900-30F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

AI发展驱动光模块升级：高速传输与电磁屏蔽挑战

光模块广泛应用于由各类通信设备构成的复杂环境中，若其电磁屏蔽设计不完善，不仅会干扰自身性能，还可能严重影响到周围通信设备的正常运行。面对这一挑战，采用高电导率的电磁屏蔽材料是基础措施，但在应对高频电磁泄露时，这些材料可能力不从心。此时，引入吸波材料或导热吸波材料便显得尤为重要，它们能有效吸收部分电磁波，进一步减少干扰，保障通信系统的整体稳定性和可靠性。

一文深度解析导热吸波材料：特性、应用及工作原理

导热吸波材料，作为一种集高导热与优异电磁波吸收能力于一体的创新复合材料，正逐步成为解决现代电子设备散热难题与电磁兼容挑战的关键材料。该材料巧妙融入了导热材料与吸波材料的双重优势，不仅实现了热量的快速传导，还有效控制了电磁波的干扰，为提升设备综合性能开辟了新的路径。

5G基站电磁屏蔽新突破：兆科高性能吸波材料解决方案

兆科高性能导热吸波材料，是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

导热吸波材料不仅为毫米波雷达解决电磁屏蔽，还提高其可靠性与精准度

导热吸波材料具有良好的机械性能、产品结构稳定、不易老化、耐候性强等优点，确保了毫米波雷达能够在较为苛刻的环境下正常运行。

高速光模块散热与内部干扰问题，导热吸波材料为其同步解决

应对高速光模块发热量过大和内部干扰问题，可以使用导热吸波材料，采用高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，具有导热和降低电磁干扰双重功能，降低电磁干扰，使信号完整性更好；高性能导热使得电子器件更加稳定。

哪款导热吸波材料可以做到柔软轻薄,耐性高,导热性能好？

小编推荐兆科的TIF900B-10系列导热吸波材料，是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料。材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒环保等优点。

导热吸波材料即可实现散热，又能解决抗电磁干扰

导热吸波材料是吸波材料功能的一种提升，在吸波剂混入了导热与硅橡胶为基材，既是吸收电磁波和消除电磁干扰，又能传导热量的材料。

导热吸波材料可为汽车雷达解决存在的电磁干扰问题

何为导热吸波材料？是指可以吸收投射至他外表的电磁波能量而且反射、折射、散射都很小的一类材质，其材质具备相对重量轻、不易碎、耐候性强、抗老化、易弯折、耐湿、长期使用、无毒等特性。

如何一站式解决无线充电器的散热与EMC问题？

特别是在主动散热受限的室外环境下，导热界面材料成为消费电子行业不可或缺的可靠性材料，推荐使用：导热硅胶片、导热双面胶来连接热的集成电路和冷却元件。但是散热元件如果离连接线贴太近，本身就会引起电磁干扰问题，这时就需要使用：导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题，才能生产出可靠的硬件。

如何解决5G基站面临的散热与电磁干扰问题？

导热界面材料成为5G行业不可或缺的可靠性材料，推荐使用：导热硅胶片、导热凝胶来连接热的集成电路和冷却元件，但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，这时就需要使用：导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题，才能生产出可靠的硬件。

兆科推荐三种导热界面材料，为5G通信解决散热与电磁干扰问题

尤其是在主动散热受限的室外环境中，导热界面材料成为5G可靠、不可或缺的重要部分，兆科推荐使用导热硅胶片、单组份导热泥材料来连接热的集成电路和冷却元件。但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，所以兆科推荐使用导热吸波材料来增加抗干扰性，减少低频间的耦合传导辐射干扰、减少低频回波干扰。