TIC?800G-ST相变化导热贴拥有优异的导热性能，其导热系数高达5.0W，能够迅速将设备产生的热量传导出去，有效降低设备温度，确保设备在高负荷运行时依然能够稳定运行。同时，它具备良好的粘合性，能够轻松贴附在散热片上，无需复杂的安装步骤，提高了安装效率。

东莞生产商替代TC-PC-11灰色低热阻导热相变贴.TIC 800A 导热相变化材料 是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度 50 ℃ 时， TIC 800A 导热相变化材料 开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC 80

微处理器加贴 相变导热材料 的应用范围与贴合方法：相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热片在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良

导热硅脂 解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计：同时在尺寸方面具备有轻巧的功能，以符合现代灯具需求。 为因应LED 导热相变贴 封装需求，传统LED封装必须有革命性的改变。 近年来发展出了1种最具代表性的封装(如图1 所示)，LED建立的热可由基板直接导

相变导热材料 要如何使用？相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。 相变导热片 在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。 导热相