微处理器加贴 相变导热材料 的应用范围与贴合方法：相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热片在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良

相变导热材料 要如何使用？相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。 相变导热片 在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。 导热相