东莞市兆科电子材料科技有限公司

兆科 · 导热材料解决方案综合服务商让散热变得更简单

400-800-1287

181-5378-0016

您的当前位置:首页 >全站搜索>搜索:导热系数

搜索结果

高导热相变贴5.0W,为光模块提供散热需求,助力电子设备高运行

高导热相变贴5.0W,为光模块提供散热需求,助力电子设备高运行

TIC?800G-ST相变化导热贴拥有优异的导热性能,其导热系数高达5.0W,能够迅速将设备产生的热量传导出去,有效降低设备温度,确保设备在高负荷运行时依然能够稳定运行。同时,它具备良好的粘合性,能够轻松贴附在散热片上,无需复杂的安装步骤,提高了安装效率。
手机散热新宠:导热凝胶优势解析

手机散热新宠:导热凝胶优势解析

随着5G时代到来,手机散热需求日益增加。导热凝胶凭借其优异的导热性能、便捷的施工特性和可靠的长期稳定性,正在成为手机散热方案的首要选项。未来,随着材料技术的进步,导热凝胶的导热系数有望进一步提升,为智能手机的持续性能提升提供更可靠的保障。手机厂商也在积极探索导热凝胶与其他散热技术(如均热板)的组合应用,以打造更完善的散热解决方案。
电脑CPU散热,导热膏的正确打开方式

电脑CPU散热,导热膏的正确打开方式

导热系数导热系数是衡量导热膏性能的重要指标。高性能CPU或经常高负载运行的电脑(如游戏、大型数据处理)应选择导热系数较高的导热膏,以确保热量迅速传导。
探究影响导热硅胶片性能的五大核心参数

探究影响导热硅胶片性能的五大核心参数

1、导热系数:作为衡量材料导热性能的核心指标,导热系数直接反映了单位时间内单位面积材料传导热量的能力。较高的导热系数意味着材料能更有效地传递热量,是导热硅胶片具备优异性能的关键要素之一。2、
评估导热硅脂性能优劣的几个关键维度

评估导热硅脂性能优劣的几个关键维度

导热系数是评估导热硅脂性能的核心指标,其单位通常为W/mK。导热系数越高,表明其导热能力越强,热量传递速度越快。在诸如电脑CPU等高热源应用场景中,高导热系数的硅脂能够更有效地实现散热,确保设备的稳定运行。
导热硅胶片K值权衡:高K值 VS 低K值,及优势解析

导热硅胶片K值权衡:高K值 VS 低K值,及优势解析

在热管理技术中,K值(导热系数)是衡量导热材料性能的关键指标,直接关联着热量传递的速率与效率。理解并合理选用不同K值的导热硅胶片,对于优化设备热管理策略、确保系统稳定运行至关重要。
哪些因素会影响导热硅胶片性能的高低?

哪些因素会影响导热硅胶片性能的高低?

导热系数:作为衡量材料导热能力的核心指标,导热系数直接反映了单位时间内通过单位面积材料所能传导的热量。高导热系数是确保导热硅胶片高散热的基石,对于提升整体热管理效率至关重要。
导热石墨片,智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片,智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片具有优异的导热性能,其导热系数远高于传统散热材料。这意味着它能够迅速将手机内部产生的热量传导至外部,从而有效降低手机温度,保障手机正常运行。此外,导热石墨片还具有良好的柔韧性,可以轻松适应手机内部复杂的结构,实现高标准散热。
3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高,散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小,材料的热阻要求同样也被突显出来,针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求,兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战,可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。
导热灌封胶广泛用于高温电子器件,提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶广泛用于高温电子器件,提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶的导热系数高,能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置,有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能,能有效防止电子器件之间的电热耦合效应,提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能,不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。
改善笔记本电脑散热卡顿问题,这些方法你都知道吗?

改善笔记本电脑散热卡顿问题,这些方法你都知道吗?

更换导热硅脂:使用高导热系数的导热硅脂,如:TIG780系列导热硅脂,可有效改善CPU与散热器之间的热传导效率。这类导热硅脂添加了高导热石墨粉和金属粉等物质,具有更佳的导热散热效果,有助于降低CPU的工作温度。
导热硅脂和导热硅胶片,哪个才是笔记本散热的黄金搭档?

导热硅脂和导热硅胶片,哪个才是笔记本散热的黄金搭档?

导热硅胶片属片状,继承了硅胶制品优异的柔软性、弹性、绝缘性、可塑性,可根据需求定制任何尺寸和形状,具有安装、测试、可重复使用的便捷性,且表面有一定粘性,整体具有良好的导热性能,使用范围是比较广泛的。导热硅脂属膏状,正确涂抹的话建议厚度小于0.2mm,它的热阻非常小,导热效果好,这就是为什么在相同导热系数下,导热硅脂的导热效果更好的原因。
无硅导热片的优势在哪?该如何选择呢?

无硅导热片的优势在哪?该如何选择呢?

无硅导热片很明显的优势就是低分子硅氧烷含量为零,解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题,经过长期反复的测试,低分子硅氧烷没有析出,比较之前用的常规导热硅胶片好很多,相同导热系数的不但降温更好,而且返工后把PCB板子拆下来也很干净,没有污垢残留。
答疑解难:为什么新能源动力电池需要散热?为什么要使用导热硅胶片?

答疑解难:为什么新能源动力电池需要散热?为什么要使用导热硅胶片?

导热硅胶片的应用非常广泛,如:5G、安防监控、网络通讯设备、电源等都能使用导热硅胶片。导热硅胶片厚度、软硬度可根据设计需求进行调节,在导热系数方面也有很大的选择性,其材料本身特性具有导热绝缘,对EMC具有很好的防护,能吸音、减震且安装、测试、可重复使用,凭借这些优点导热硅胶片深受散热工程师们的喜爱。
TIG导热膏使用常见问答

TIG导热膏使用常见问答

导热膏导热系数越高越好吗?不是的,导热系数越高的前提还要满足产品其它性能的应用需求,才能确保在长期应用过程中不会出现其它问题,如:刮不平、有颗粒、变干等。
轻量化导热材料,是智能穿戴设备散热的优选方案

轻量化导热材料,是智能穿戴设备散热的优选方案

关于导热材料大多是追求高导热系数,但是由于可穿戴设备追求的是产品外形美观、体积小、重量轻等,所以高导热低 密度的导热材料更符合智能穿戴设备的要求。如:低 密度导热凝胶用于智能穿戴设备,有助于减轻设备整体重量,并提升设备佩戴的舒服度。
工控机散热,TIF高导热硅胶片为其提供可靠性解决方案

工控机散热,TIF高导热硅胶片为其提供可靠性解决方案

工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙,将热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上,形成效能高的散热方式。功耗的增加使得常规导热垫不能满足要求,需要高导热系数的导热材料,因此,兆科推荐TIF700HQ高导热硅胶片,用于助力工控机散热,它的高性能特点能有效降低工控机的运作温度,实现可靠的使用性。
适合应用光伏逆变器散热的导热界面材料有哪些?

适合应用光伏逆变器散热的导热界面材料有哪些?

适合应用于光伏逆变器的导热界面材料有:1、导热硅脂:热阻低、散热快,2、导热绝缘片:带基材、性价比高、抗击穿、抗撕裂,3、高导热硅胶片:拥有高导热系数,能将界面材料的热阻降到很低。
导热硅胶片和导热硅脂该如何选择?兆科让你选择起来不再纠结

导热硅胶片和导热硅脂该如何选择?兆科让你选择起来不再纠结

兆科导热硅脂是呈膏状的产品,它操作简单,直接涂抹或印刷在散热器上就好,成本低,导热系数从:1.0~5.6W/mK,防火等级UL94V0;而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料,厚度均匀;不需要清理,直接贴在散热器上组装即可,现在还可以用全自动化贴合机来操作,导热率从:1.2~25W/mK,防火等级UL94V0。
安防雷达散热设计,低挥发高导热材料鼎力相助

安防雷达散热设计,低挥发高导热材料鼎力相助

兆科TIF700L-HM低挥发导热片为其鼎力相助,拥有6.0W/mk高导热系数,产品在-45~200℃低压力环境可稳定工作,防火等级UL94V0,厚度范围0.5mm~5.0mm,在确保热性能的同时不会对芯片施加太大的压力,在安防雷达领域中可以很好的解决可靠性与导热问题。