在开关电源的设计中，导热灌封胶的使用不仅可发挥固化粘合的作用，还可防止水分、灰尘的侵入，及散热密封作用，提高整个装置的密封性和稳定性。因此，选对一款合适的导热灌封胶，对开关电源的工作效率和寿命是至关重要的。

由于半导体器件所产生的热量在开关电源中占主要地位，其热量主要来源于半导体器件的开通、关断、导通损耗。从电路拓扑方式上来讲，采用零开关变换拓扑方式产生谐振使电路中的电压或电流在过零时开通或关断，可大限度地减少开关损耗，但也无法完全消除开关管的损耗，故利用散热器及在与散热器的接触面加上导热硅胶片是常用的散热解决方法。

兆科软性高导热硅胶片能满足电源开关模块的散热需求，导热系数为3.0W/mK，是一种格外柔软高压缩的界面缝隙填充垫片，具有柔韧性好、耐高温、耐老化、介电强度高、抗撕裂等特点，通过UL、ROHS认证。该导热硅胶片可以紧密贴合在开关电源芯片表面与散热基板之间的界面，减少接触热阻以提高导热效率。

为提高电源工作的稳定性，在对电源散热设计时，散热这一块就成了电源设计中非常重要的一个环节。电源散热设计中常用的几种方法有：使用被动散热，如：散热器、冷却风扇，金属PCB，导热材料（导热硅胶片）等。

开关电源已经普遍运用于当今的各类电子设备上，其单位功率密度也在不断提高，为提高开关电源工作的可靠性，热设计在开关电源设计中是必不可少的环节。开关电源内部的温升过高将会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件的失效，当温度超过一定值时，

开关电源已经普遍运用于当今的各类电子设备上，其单位功率密度也在不断提高，为提高开关电源工作的可靠性，热设计在开关电源设计中是必不可少的环节。开关电源内部的温升过高，将会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件的失效，当温度超过一定值时