导热相变化材料无论是膏状还是片材，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，全方面解决大功率IGBT模组的热传导问题，提升IGBT的可靠性。导热相变化具有较高黏性和抗垂流特性，相变后具有更好的界面浸润性但不会溢出，具有更低的界面热阻和长期工作可靠性，保障功率器件和设备稳定运行。