芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高，散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小，材料的热阻要求同样也被突显出来，针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求，兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战，可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。

各种电子式控制模块中有许多高功率元器件，在使用中会产生大量的热，这使得模块在工作中温度逐渐升高。为避免温度过高而损坏元器件和线路，务必来解决散热途径以维持控制模块的正常工作。无论采用哪种散热途径，都务必使用导热界面材料做为介质来减低界面接触热阻，增加散热效能。其中包括导热灌封胶、导热凝胶材料之外还有其他导热材料可选。