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9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11

9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11

TIF090-11 是一款柔软的硅胶型间隙填充垫，内含导热填料并采用独特配方，兼具优异的导热性能与极佳的柔软性。与一般导热矽油相比，TIF090-11具备更高的黏度，有效防止填料与矽胶基材分离，同时在施加压力时具备更稳定的黏着线控制，提升产品可靠度。TIF090-11的使用方式类似于传统导热膏，并可配合多种商用设备施作，例如点胶或自动化生产设备等。其适用于多种高功率电子元件与封装形式，包括:倒装芯片微处理器(Flip-Chip MPU)、PPGA、微型BGA、BGA、DSP晶片、圆形加速器晶片、LED照明模组等。
7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

TIF070-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF070-11比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF070-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF070-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

TIF020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF020-19比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF020-19的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF020-19的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

TIF060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF060-16比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF060-16的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF060-16的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-01

4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-01

TIF045-01是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF045-01比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF045-01的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF045-01的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11

5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11

TIF050-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF050-11比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF050-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF050-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

TIF035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF035-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF035-05的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF035-05的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

TIF040-12是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF040-12比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF040-12的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF040-12的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
你知道导热石墨为什么备受关注吗？

你知道导热石墨为什么备受关注吗？

导热石墨凭借其优异的导热性能、轻质、柔韧、易加工和安装以及高温稳定性和环保性等多方面的优势，在电子、通讯、照明、航空、国防等众多领域得到了广泛应用。随着科技的不断进步和市场的不断扩大，相信导热石墨在未来还将有更加广阔的应用前景。
导热凝胶在这4大常见领域中大放异彩

导热凝胶在这4大常见领域中大放异彩

导热凝胶以其广泛的应用领域和优异的性能表现，成为了现代科技发展中不可或缺的一部分。无论是汽车电子、LED照明、电子芯片还是手机处理器等领域，导热凝胶都在默默守护着设备的稳定运行，为用户带来更加安全、高效率、舒适的使用体验。
哪些原因会导致有机硅粘着剂在固化后不平整？

哪些原因会导致有机硅粘着剂在固化后不平整？

有机硅粘着剂主要功能有材料之间的粘接、固定、填充、密封等应用，而对固化后表面有特别要求的应用大多数是起填充保护，一般要求是平整，如：照明行业，如果表面不平整，产生的光就会发生变化。那么，哪些情况会导致有机硅粘着剂在固化后出现表面不平呢？
大功率LED散热推荐这两款导热材料

大功率LED散热推荐这两款导热材料

导热硅胶片是有助于LED照明制造商更迅速、更准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物的，同时也确保优良的导热性能、降低生产成本。我们可以在LED铝基板和铝散热器之间涂覆一层导热硅脂，以此来降低它们之间的接触面热阻，从而提高其自身的散热能力。
导热双面胶为LED照明行业提供散热及准确用胶方案

导热双面胶为LED照明行业提供散热及准确用胶方案

为了解决其严重的散热问题，进行大功率LED设计时需要从提高内量子效率﹑改进导热结构、合理选择导热界面材料和填充材料、选取高导热基板，进行热阻预估和测量及延缓荧光粉热退化等方面来进行热设计。那么，导热材料的挑选来处理散热技术性难题看起来尤其重要。在其中导热材料的挑选也是LED照明灯在设计方案就务必考虑进来的，也是基本的一步。因而导热材料的挑选都是LED照明灯具实现效率高，寿命长的重要一步。
三种解决方案为LED照明散热设计添砖加瓦

三种解决方案为LED照明散热设计添砖加瓦

散热器是一种热导体，它与LED灯珠紧密结合，能够吸收和散发热量，提高LED灯具的散热效率，避免LED光源因长期高温工作而发生早衰。LED散热器拥有以下三种类型：高导热塑料，塑包铝，铝合金散热器。
LED照明灯具散热，TIR导热石墨片轻松解决

LED照明灯具散热，TIR导热石墨片轻松解决

对于LED来说，散热系统是必不可少的，所以一个好的导热介质是决定LED照明好坏的关键之一！兆科提供导热石墨片可使用在LED芯片的背面，另一面贴近散热片或LED外壳，通过导热石墨片的高热传导将热量迅速传导至LED外壳，通过空气的流动达到导热散热效果。
选好一款导热界面材料是大功率LED灯散热的关键

选好一款导热界面材料是大功率LED灯散热的关键

在LED行业领域的不断发展下，LED灯已经走进了普通照明市场，然而随之而来的问题也越来越明显，特别是在炎炎夏日，外加大功率输出，这使得LED等迅速发热发烫，所以散热也就成了必不可少的问题了。采用导热硅胶片就是很好的一个选择，导热硅胶片具有良好的导热性、柔软高压缩比、表面带自粘性使安装更为简便，提高工作效率、耐候及抗高压性等优异特性。
这几款导热界面材料常用于LED照明行业散热

这几款导热界面材料常用于LED照明行业散热

LED照明灯具中常用的导热界面材料按其在灯具中的作用主要分为：结构性导热材料和填补性导热材料。有以下几款材料：导热双面胶、导热硅胶片、导热硅脂、有机硅导热灌封胶。
影响有机硅导热粘着剂固化后不平整的原因在哪？

影响有机硅导热粘着剂固化后不平整的原因在哪？

有机硅导热粘着剂功能主要有材料之间的粘接、固定、填充、密封等应用，而对固化后表面有特别要求的应用大多数是填充保护，一般要求是平整，比如照明行业，如果表面不平整产生的光就会发生变化。那么，有机硅导热粘着剂在固化后表面不平是怎么回事呢？有哪些原因会造成该问题的出现呢？
电源散热，不同部件对应不同的导热界面材料

电源散热，不同部件对应不同的导热界面材料

导热界面材料在电源行业中的应用，首先电源根据不同的标准可分为以下几类：?1、根据应用功率大小可分为大电源和小电源；?2、根据应用进行场景大致分为：适配器、UPS电源、PC电源、开关电源、通讯电源、电源整流器，LED驱动照明电源等；3、按内部构造升级过程分为：AT电源、ATX电源、MicroATX电源。
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