兆科 · 导热材料解决方案综合服务商
让散热变得更简单
400-800-1287
181-5378-0016
首页
导热材料系列
Auto汽车应用材料
产品中心
应用·案例
研发团队
技术支持
技术文献
售后服务
新闻资讯
关于兆科
English
导热材料系列
导热硅胶
导热绝缘片
导热硅脂
导热石墨片
导热双面胶
导热塑料
单组份导热凝胶
双组份导热凝胶
无硅导热片
导热环氧灌封材料
导热硅胶灌封材料
碳基导热垫片
Sharp Metal L01液态金属
Auto汽车应用材料
硅胶泡棉密封垫
高粘性带阻燃双面胶
导热绝缘硅胶挤出材料
硅胶垫片密封条
导热硅胶垫
锂电池密封垫
硅胶板
硅胶皮
硅胶条
硅胶套
产品中心
Auto汽车应用材料
导热材料系列
PCM相变化材料
发热/加热材料
吸波材料
EMI屏蔽材
应用·案例
新能源汽车
智能安防监控
5G通信
3C电子
医疗电子
热门关键词：
天然导热石墨片
导热绝缘材料
吸波材料
导热胶
您的当前位置：
首页
>
全站搜索
>
搜索：界面
搜索结果
1.5W导热相变化材料TIC800K-A1
TIC800K-A1 系列是一种高性能、高成本利用率的导热
界面
材料，它独特的晶粒方向性，板材结构允许它和表面确切的相一致，从其热转换作用被放大。在高于它的转变温度50℃℃，TIC系列开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上，形成一个小接触热阻的
界面
，达到良好的散热效果。
2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S
TIF100N-25-16S 系列热传导
界面
材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62
TIF100 6045-62 系列热传导
界面
材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62
TIF100 10055-62 系列热传导
界面
材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62
TIF100 12055-62 系列热传导
界面
材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE
TIF800QE 系列热传导
界面
材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q
TIF800Q 系列热传导
界面
材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11
TIF100 6520-11 系列热传导
界面
材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS
TIF700NUS 系列热传导
界面
材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
18.9W Sharp Metal X01金属相变化材料
TS-Ziitek-sharp Metal X01是数种金属混合制成的新型合金相变化导热产品，旨在解决散热和可靠性问题。 TS-Ziitek-sharp Metal X01不易蒸发，安全无毒，物化性质稳定具有高导热性能，等特点，在高于它的相变温度时，相变化材料开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上。形成一个很小接触热阻的
界面
，达到良好的散热效果。
9W碳基导热垫片TIR700-09
TS-TIR700-09系列是一款高效碳基导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料以先进工艺精准分布导热通路，实现优异的热传导性能，有效降低
界面
热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。
25W碳基导热垫片TIR700-25
TS-TIR700-25系列是一款高效碳基导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料以先进工艺精准分布导热通路，实现优异的热传导性能，有效降低
界面
热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。
5.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-06
TIF100L-5045-06系列是一种硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
12W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HP
TIF800HP系列是一种硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-30-11ES
TIF100-30-11ES是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES
TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
TIF900-40F系列导热吸波材料
TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低
界面
热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收
6.5W导热硅胶TIF500-65-11US
TIF500-65-11US系列热传导
界面
材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
7.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700HP
TIF700HP系列热传导
界面
材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700HQ
TIF700HQ系列热传导
界面
材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
...>
下一页
末页
在线咨询
联系电话
400-800-1287
在线留言
微信客服
返回顶部
兆科电子
联系我们
兆科电子材料科技有限公司 版权所有
400-800-1287/ 18153780016
jor@ziitek.com
东莞市横沥镇西城工业二区B8栋
友情链接
粤公网安备：44190002005337号