7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

TIF070-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF070-11比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF070-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF070-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

TIF020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF020-19比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF020-19的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF020-19的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

TIF060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF060-16比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF060-16的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF060-16的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-01

TIF045-01是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF045-01比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF045-01的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF045-01的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11

TIF050-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF050-11比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF050-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF050-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

TIF035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF035-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF035-05的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF035-05的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

TIF040-12是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF040-12比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF040-12的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF040-12的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

TIF 030-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上特有配方，使其拥有良好的导热性能，亦保留了其特别软的特性。因为TIF 030-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

一文精解：根据不同应用领域挑选理想导热垫片

1. 基材选择：导热垫片的核心在于基材，主要分为有机硅与非硅两大类。导热硅胶片以其良好的耐温性和耐化学腐蚀性广受欢迎，但长期使用可能释放硅油小分子，对光学设备、高灵敏探头等领域构成挑战。相比之下，无硅导热片则规避了这一问题，有效防止激光探头雾化，保护元器件，确保电子产品的稳定运行。

导热硅胶中的硅油会造成影响吗？会引起火源吗？

导热硅胶本身就具有很好的阻燃性能，硅橡胶是无机高分子材料,在燃烧时会形成一层致密的陶瓷质无机氧化物保护层，阻隔氧气和热量的传递，从而压制火焰蔓延，加之导热填料的存在，使得导热硅胶的热稳定性更加优异。

出油率对导热硅胶片有哪些影响？该如何选择？

导热硅胶片出油其实是一种正常的现象，因为导热硅胶片的生产工艺大部分是将硅油和导热、耐热、绝缘材料按一定比例混合，通过特定机器进行炼制而成，成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，而在长时间的受热和受压的环境中，会慢慢的有硅氧烷小分子析出，这就是导热硅胶片出油的原因。

无硅导热片的优势在哪？该如何选择呢？

无硅导热片很明显的优势就是低分子硅氧烷含量为零，解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题，经过长期反复的测试，低分子硅氧烷没有析出，比较之前用的常规导热硅胶片好很多，相同导热系数的不但降温更好，而且返工后把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢残留。

对于硅油敏感设备散热，安利一款低挥发、高导热硅胶片

对于硅油敏感的设备，兆科的TIF700L-HM低挥发导热硅胶片，是针对需要低渗油的应用场景设计的，相对于普通硅胶片在持续的压力下出油更少。低挥发系列采用特殊设备和工艺制成，具有非常低的小分子挥发性、良好的导热性、高压缩性、柔软和高回弹性、兼具良好的绝缘性、非常适合用于安防设备、投影、车载电子设备、镜头、激光设备等对低分子挥发有限的场景。

无硅导热片是智能安防监控散热不错的选择

无硅导热片具有优异的导热性能外，其优势是无硅油挥发，称之为低分子硅氧烷含量，不会产生挥发性，以及没有污染。与传统导热片相比，无硅导热片的优点非常重要，特别是在光学工业，如安防产品中的摄像模块，使用无硅导热片以确保透镜不会因硅油挥发而雾化，且不会影响光学器件的透光和反射等性能。

在什么情况下需要更换导热硅脂呢？

品质好的导热硅脂可以使用一年以上，变干速度比较慢，并且表面会出现少量有硅油分离的情况，让变干速度更慢，使用寿命更长。而质量比较差的导热硅脂在使用一段时间后会开始变干，变干时间越快说明使用寿命越短，导热硅脂变干之后，导热效果就会下降。

哪些因素会导致CPU导热硅胶片在使用中出现渗油情况？

导热粉是导热硅胶片生产过程中非常重要的添加剂之一，影响后期的导热效果是添加剂的数量与质量。在工业上，导热硅油膜上会出现所谓的"渗油"现象，即粘性凝胶。 一旦出现这种情况，导热硅胶片的性能特别是在高温加热过程中将迅速下降。如果这种有机挥发持续下去，便会被直接破坏CPU导热硅胶片，从而失去导热性。但这些情况大多发生在导热硅胶片导热系数较低、功率较高的情况下，也就是说实际使用的产品与设计使用的产品之间的差异，通常是使用了劣质产品。

你知道导热硅脂为什么不会出现脱落现象吗？

导热硅脂也可以被叫做导热膏，它成分为硅油加填料。硅油是聚硅氧烷的一种，从结构上看便是好多硅烷接在一同形成一条长链，分子量几千到几十万，具备很好的耐热性、电绝缘性、导热性，且粘度对温度不敏感。其化学性质稳固，不容易蒸发，无毒无味。

高导热硅脂帮助新能源汽车提升散热性能

在设计和组装电动汽车控制器的时候，介质是很容易被忽略的环节，然而导热介质的好坏直接影响到散热效率的高低，所以导热介质的选取直接关乎一台电动车的工作性能，作为耳熟能详的传统导热介质非导热硅脂莫属，导热硅脂是由硅油添加一定的化学原料，并经过加工而成。

在选定导热硅脂之前需了解以下几点性能指标

导热硅脂俗名又称散热膏，是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，配以多种功能添加剂经特定的工艺加工而成的膏状物。颜色因材料不同而具有不同的外观。