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2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S

2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S

TIF100N-25-16S 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62

6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62

TIF100 6045-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62

10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62

TIF100 10055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62

12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62

TIF100 12055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE

13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE

TIF800QE 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q

13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q

TIF800Q 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11

6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11

TIF100 6520-11 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS

6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS

TIF700NUS 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
30W Sharp Metal L01液态金属

30W Sharp Metal L01液态金属

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为波态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。 采用新材料技术和合金化的办法,可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。 液态金属不易蒸发,不易泄露,安全无毒,物化性质稳定,是一种非常安全的流动工质,能保证大功率散热系统的高效,长期、稳定行。 液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案。波态金属涉及的是散热领域的底层技术,随着未来芯片集成度的提高,液态金属散热器发挥的作用会更大。
车载充电机散热瓶颈,导热绝缘片前来援助

车载充电机散热瓶颈,导热绝缘片前来援助

在新能源汽车蓬勃发展的当下,车载充电机(OBC)作为电动汽车的关键部件,其性能与可靠性至关重要。然而,随着充电速度的不断提升,电流和电压的升高,车载充电机在行过程中产生了大量热量,散热问题成为制约其性能提升和安全稳定行的一大瓶颈。而导热绝缘片凭借其独特的优势,为解决这一难题提供了有效解决方案。
高导热相变贴5.0W,为光模块提供散热需求,助力电子设备高运行

高导热相变贴5.0W,为光模块提供散热需求,助力电子设备高运行

TIC?800G-ST相变化导热贴拥有优异的导热性能,其导热系数高达5.0W,能够迅速将设备产生的热量传导出去,有效降低设备温度,确保设备在高负荷行时依然能够稳定行。同时,它具备良好的粘合性,能够轻松贴附在散热片上,无需复杂的安装步骤,提高了安装效率。
兆科教你正确更换显卡导热硅脂,让显卡重获新生

兆科教你正确更换显卡导热硅脂,让显卡重获新生

显卡导热硅脂,看似不起眼,却在GPU芯片和散热器之间扮演着至关重要的角色。它就像一座桥梁,高传递热量,确保显卡稳定行。
电脑CPU散热,导热膏的正确打开方式

电脑CPU散热,导热膏的正确打开方式

导热系数:导热系数是衡量导热膏性能的重要指标。高性能CPU或经常高负载行的电脑(如游戏、大型数据处理)应选择导热系数较高的导热膏,以确保热量迅速传导。
网络交换机温度过高成困扰?小编揭秘高散热策略

网络交换机温度过高成困扰?小编揭秘高散热策略

网络交换机作为现代数据中心和企业网络的核心硬件,承担着繁重的数据交换任务。长时间、高负载的行状态使其温度控制变得尤为关键。一旦温度过高,不仅会导致性能下降、系统崩溃,还可能直接损坏设备,带来严重的后果。而在常规的解决预防交换机温度过高时,如:优化设备配置与负载分配、改善设备散热设计、优化安装环境与空调系统、定期维护与清洁,除了硬件和环境的管理外,采用效率高的热管理材料也是预防交换机温度过高的不二选择。如:使用导热硅胶片、导热凝胶等,来提升设备的热传导效率,能够明显改善散热效果。
光纤通信设备散热采用导热硅脂的5大应用优势

光纤通信设备散热采用导热硅脂的5大应用优势

光纤通信设备的散热管理至关重要,它不仅关乎设备的稳定行,还直接影响到设备的使用寿命。为了有效散热,设计中常采用多种散热手段,如散热风扇、散热片、热管、散热板以及温控系统等。精心布局元件与空间,确保良好的通风与空气流动,是实现高散热的关键。在这些散热方法中,涂抹导热硅脂作为一种灵活的散热解决方案,备受青睐。
导热硅脂涂多少合适?涂多了如何解决?

导热硅脂涂多少合适?涂多了如何解决?

然而,涂抹过厚则会适得其反,不仅未能有效发挥其填充作用,反而会在硅脂干涸后显著加大热阻,削弱导热性能,从而影响设备的稳定行。
导热凝胶会固化吗?是否会干燥?如何延长使用寿命?全文为你解答

导热凝胶会固化吗?是否会干燥?如何延长使用寿命?全文为你解答

导热凝胶的选择和使用对于电子产品的散热效果至关重要。通过合理的选择和维护,可以显著提升散热性能,确保电子产品的稳定行。尽管某些类型的导热凝胶可能出现干涸现象,但只要我们采取正确的措施,就能够实现长期稳定的散热效果。
评估导热硅脂性能优劣的几个关键维度

评估导热硅脂性能优劣的几个关键维度

导热系数是评估导热硅脂性能的核心指标,其单位通常为W/mK。导热系数越高,表明其导热能力越强,热量传递速度越快。在诸如电脑CPU等高热源应用场景中,高导热系数的硅脂能够更有效地实现散热,确保设备的稳定行。
助力新能源动力模块散热方案常用产品_导热界面材料

助力新能源动力模块散热方案常用产品_导热界面材料

导热界面材料,作为动力模块散热系统中的关键组件,承担着将热量从热源快速传导至散热器的重任。其性能直接决定了散热系统的效率,进而影响动力模块的行温度以及影响新能源汽车的续航能力和使用寿命。因此,导热材料的性能优化,成为了提升新能源汽车动力模块散热效果的关键。
AI发展驱动光模块升级:高速传输与电磁屏蔽挑战

AI发展驱动光模块升级:高速传输与电磁屏蔽挑战

光模块广泛应用于由各类通信设备构成的复杂环境中,若其电磁屏蔽设计不完善,不仅会干扰自身性能,还可能严重影响到周围通信设备的正常行。面对这一挑战,采用高电导率的电磁屏蔽材料是基础措施,但在应对高频电磁泄露时,这些材料可能力不从心。此时,引入吸波材料或导热吸波材料便显得尤为重要,它们能有效吸收部分电磁波,进一步减少干扰,保障通信系统的整体稳定性和可靠性。