在高速运转的硬盘和光模块设备中，散热性能直接决定了系统的稳定性与寿命。传统硅胶导热片虽应用广泛，却存在诸多局限。非硅导热片的出现，为高精度电子设备带来了效率更高、更可靠的散热选择。它究竟具备哪些优势？

兆科无硅导热片，相比于传统的导热硅胶片， 无硅导热片 很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0，杜绝了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。 无硅导热片能完美解决大族PCB板子导热问题；经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较之前用的国际导热硅胶垫

兆科研发了无硅导热片，相比于传统的导热硅胶片， 无硅导热片 很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0，杜绝了很多工城师担忧的硅油挥发的问题。 非硅导热片 能完美解决大族PCB板子导热问题；客户经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较他们之前用的