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无硅导热片帮助PCB板解决散热问题
兆科无硅导热片,相比于传统的导热硅胶片, 无硅导热片 很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0,杜绝了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。 无硅导热片能完美解决大族PCB板子导热问题;经过长期反复的测试,低分子矽氧烷没有析出,比较之前用的国际导热硅胶垫
Z-PASTER100无硅导热片解决了PCB板散热问题
兆科研发了无硅导热片,相比于传统的导热硅胶片, 无硅导热片 很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0,杜绝了很多工城师担忧的硅油挥发的问题。
非硅导热片
能完美解决大族PCB板子导热问题;客户经过长期反复的测试,低分子矽氧烷没有析出,比较他们之前用的
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