7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

TIF070-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF070-11比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF070-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF070-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

TIF020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF020-19比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF020-19的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF020-19的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

TIF060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF060-16比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF060-16的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF060-16的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-01

TIF045-01是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF045-01比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF045-01的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF045-01的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11

TIF050-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF050-11比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF050-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF050-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

TIF035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF035-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF035-05的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF035-05的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

TIF040-12是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF040-12比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF040-12的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF040-12的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

单组份与双组份导热灌封胶使用方法有哪些不同之处？

今天，兆科小编教你们单组份导热灌封胶与双组份导热灌封胶的使用方法。

超简易的导热相变化操作使用方法

导热相变化是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

电脑CPU散热该如何正确安装导热硅胶片呢？

导热硅胶片的使用寿命则更长，且使用方便快捷。对于电脑CPU导热硅胶片的使用方法不清楚的话，今天兆科小编为大家科普导热硅胶片的详细使用方法。

兆科教你如何操作导热矽胶片的正确使用方法

在电子产品散热解决方案中，导热矽胶片已得到了广泛的应用，如：IGBT、电源模块、MOS管散热等。由于导热矽胶片的高耐电压，从而深受客户青睐。导热矽胶片的应用多了，就有客户问如何操作才能更好的发挥导热矽胶片的优势，今天兆科小编就详细介绍下 导热矽胶

兆科教你导热泥的正确使用方法

导热泥就像是橡皮泥，可以用手捏成任何形状，并有一定的附着力可以附着于器件表面，但因为导热泥并不具备粘接性，仍需配合紧固件。大批量生产时，可以将 导热泥 从包装的桶中取出适量，用手搓成一条，或用模子压成一条，然后截成一个一个的小段，保证每一份

导热膏在圆形散热器上的使用方法

将一小滴导热膏滴在散热器底部的中心，膏珠应该比一粒米小一些。如果您看到它豌豆大小，也就是太多膏了，导致会有 导热膏 粘贴在主机板上，不必把导热膏在圆形散热器表面上涂均匀，加了压力后它会在表面上均匀地散布。 安装散热器使各初压力均匀，滴在表面上

兆科今日教学：电脑导热硅胶片该怎样使用

现在有很多电脑用的热导体还是其他的材料，但是随着导热硅胶片的广泛传播。更多的电脑已经开始使用导热硅胶片了，它方便快捷，而且使用方法特别简单，最重要的是它的使用寿命相对于一般的 导热材料 很长。所以受到很多人的喜爱，随之而来的就是很多的问题：

今日浅析：导热硅胶片的导热率问题

前面小编有详细介绍了导热硅胶片产品参数以及使用方法，今天小编就来说说 导热硅胶片 的导热率这个问题。那么，哪些因素会对导热性能造成影响呢？ 导热硅胶片的导热率也称之为导热系数，导热系数的高低对导热性能有着直接的影响。对于导热硅胶片，主要是在高

兆科普及CPU导热硅胶片的特点及使用方法

CPU是电脑的核心配件之一，它主要负责读取操作电脑所有的数据，尤其是在长时间使用电脑都会温度让CPU温度飙升；因此，很多喜欢电脑DIY的玩家都会在芯片上涂上导热硅脂，但是硅脂也有很多缺点，例如硅脂易老化干化，一年需要更换一次，在涂抹时也非常容易掉到

导热硅胶垫片的使用方法与步骤

导热硅胶垫 使用方法： 1、 保持与导热硅胶片结束面的干净，预防导热硅胶片黏上污秽，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。 2、 拿去导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不均，

ziitek介绍导热双面胶的使用方法

导热双面胶 在粘接时要注意操作方法，严禁用手或非粘接物接触表面，严禁反复揭贴，被粘接面应保持干净、干燥，一般在使用前用酒精清洗，以避免影响粘接牢固性。 辅助用品： 棉布、工业清洁剂、橡胶手套。 1 ： 用不脱绒棉布檫干净器件表面。 2 ： 用浸过工业

导热硅胶片在电脑芯片上的使用方法

导热硅胶片 对电脑芯片散热比较好的散热好的技术或设计上改进。对于不懂电脑的朋友们根本就无法给它改进散热，久而久之芯片发热量变大，从而导致电脑很烫。 台式电脑CPU与散热片的导热介质大多是传统的导热硅脂，导热硅脂一般在使用1年多之后会老化，对电脑