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低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难

低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难

芯片功率过大,需要发热源在散热铜块之间选择合适的导热界面材料,兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导热散热设计解决方案。对于半导体激光器芯片,兆科导热硅胶片的技术与研发,创新性的研发了6.0W低挥发导热硅胶片,为半导体激光芯片散热提供很好的方案。