导热硅胶片有一定的压缩率来弥合间隙，从而达到良好的导热效果。而导热硅胶片的硬度直接反映了其压缩性能，是一个非常重要的参数。硬度是导热硅胶片的软硬表现，是材料抵抗局部变形的能力。

导热硅胶片被广泛应用于填充电子元件的发热面和散热面之间，为电子设备实现快速散热。在实际应用中，硅胶片需要产生一定的压缩以弥合缝隙，从而达到良好的导热效果，而压缩的大小主要取决于硬度值。那 导热硅胶片 的硬度是怎么定的？ 1、什么是导热硅胶片的

导热硅胶垫 在很多电子器件中都有着广泛的应用，如：填充冷却器件、通讯硬件、汽车控制单元、LED照明设备、智能安防电子、锂电池、PDP显示屏等。 在这些应用场合中， 导热硅胶片 会产生一定的压缩来弥合缝隙，以达到良好的导热效果。而导热垫片的硬度直接反