导热硅胶片的老化测试有多种设计思路，兆科小编今天所介绍的称为快速温度测试法。该方法的测试仪器：快速温度变化湿热试验箱。测试条件：温度26℃，湿度百分之四十二RH下进行。 1、测试 导热硅胶片 初始参数： 导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、