导热石墨片，智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片具有优异的导热性能，其导热系数远高于传统散热材料。这意味着它能够迅速将手机内部产生的热量传导至外部，从而有效降低手机温度，保障手机正常运行。此外，导热石墨片还具有良好的柔韧性，可以轻松适应手机内部复杂的结构，实现高标准散热。

3款高性能导热材料，为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高，散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小，材料的热阻要求同样也被突显出来，针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求，兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战，可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。

导热灌封胶广泛用于高温电子器件，提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶的导热系数高，能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置，有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能，能有效防止电子器件之间的电热耦合效应，提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能，不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。

改善笔记本电脑散热卡顿问题，这些方法你都知道吗？

更换导热硅脂：使用高导热系数的导热硅脂，如：TIG780系列导热硅脂，可有效改善CPU与散热器之间的热传导效率。这类导热硅脂添加了高导热石墨粉和金属粉等物质，具有更佳的导热散热效果，有助于降低CPU的工作温度。

导热硅脂和导热硅胶片，哪个才是笔记本散热的黄金搭档？

导热硅胶片属片状，继承了硅胶制品优异的柔软性、弹性、绝缘性、可塑性，可根据需求定制任何尺寸和形状，具有安装、测试、可重复使用的便捷性，且表面有一定粘性，整体具有良好的导热性能，使用范围是比较广泛的。导热硅脂属膏状，正确涂抹的话建议厚度小于0.2mm，它的热阻非常小，导热效果好，这就是为什么在相同导热系数下，导热硅脂的导热效果更好的原因。

无硅导热片的优势在哪？该如何选择呢？

无硅导热片很明显的优势就是低分子硅氧烷含量为零，解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题，经过长期反复的测试，低分子硅氧烷没有析出，比较之前用的常规导热硅胶片好很多，相同导热系数的不但降温更好，而且返工后把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢残留。

答疑解难：为什么新能源动力电池需要散热？为什么要使用导热硅胶片？

导热硅胶片的应用非常广泛，如：5G、安防监控、网络通讯设备、电源等都能使用导热硅胶片。导热硅胶片厚度、软硬度可根据设计需求进行调节，在导热系数方面也有很大的选择性，其材料本身特性具有导热绝缘，对EMC具有很好的防护，能吸音、减震且安装、测试、可重复使用，凭借这些优点导热硅胶片深受散热工程师们的喜爱。

TIG导热膏使用常见问答

导热膏导热系数越高越好吗？不是的，导热系数越高的前提还要满足产品其它性能的应用需求，才能确保在长期应用过程中不会出现其它问题，如：刮不平、有颗粒、变干等。

轻量化导热材料，是智能穿戴设备散热的优选方案

关于导热材料大多是追求高导热系数，但是由于可穿戴设备追求的是产品外形美观、体积小、重量轻等，所以高导热低 密度的导热材料更符合智能穿戴设备的要求。如：低 密度导热凝胶用于智能穿戴设备，有助于减轻设备整体重量，并提升设备佩戴的舒服度。

工控机散热，TIF高导热硅胶片为其提供可靠性解决方案

工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙，将热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上，形成效能高的散热方式。功耗的增加使得常规导热垫不能满足要求，需要高导热系数的导热材料，因此，兆科推荐TIF700HQ高导热硅胶片，用于助力工控机散热，它的高性能特点能有效降低工控机的运作温度，实现可靠的使用性。

适合应用光伏逆变器散热的导热界面材料有哪些？

适合应用于光伏逆变器的导热界面材料有：1、导热硅脂：热阻低、散热快，2、导热绝缘片：带基材、性价比高、抗击穿、抗撕裂，3、高导热硅胶片：拥有高导热系数，能将界面材料的热阻降到很低。

导热硅胶片和导热硅脂该如何选择？兆科让你选择起来不再纠结

兆科导热硅脂是呈膏状的产品，它操作简单，直接涂抹或印刷在散热器上就好，成本低，导热系数从：1.0~5.6W/mK，防火等级UL94V0；而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料，厚度均匀；不需要清理，直接贴在散热器上组装即可，现在还可以用全自动化贴合机来操作，导热率从：1.2~25W/mK，防火等级UL94V0。

安防雷达散热设计，低挥发高导热材料鼎力相助

兆科TIF700L-HM低挥发导热片为其鼎力相助，拥有6.0W/mk高导热系数，产品在-45~200℃低压力环境可稳定工作，防火等级UL94V0，厚度范围0.5mm~5.0mm，在确保热性能的同时不会对芯片施加太大的压力，在安防雷达领域中可以很好的解决可靠性与导热问题。

5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

针对功率器件与散热器之间的热传导要求，日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片，K值5W/mK，导热硅胶片具有较高的导热系数，能够很好地填充间隙，可满足将热量快速传导到散热器上，是不错的选择。

导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

市面上常用的导热灌封胶有哪些？

市场上常用的导热灌封胶有2种：一种是导热环氧树脂灌封胶，一种是有机硅导热灌封胶。导热环氧树脂灌封胶分单双组份，导热系数从1.2~4.5W/mk；有机硅导热灌封胶也分单双组份，导热系数从1.0~2.8W/mk。

导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

LED COB光源芯片散热，推荐哪款导热材料？

LED COB光源芯片散热推荐兆科TIC800G导热相变化材料，其材料厚度可做到0.127~0.5mmT，导热系数可达5W/mK，可按客户要求加工任意规格，客户直接组装即可。

导热硅胶片哪个品牌好？

衡量品牌的要点是品质与服务，按目前业界市场的反馈，兆科导热硅胶片是值得信赖的，性价比合适、导热系数从1.2~25W/MK、厚度范围0.5mm~5.0mm、防火等级UL94-V0、交期快捷等等，都是不错的选择。

TIR导热石墨片效果如何？

TIR导热石墨片效果如何？推荐兆科电子的TIR300柔性人工导热石墨片，是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜，具有非常高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源。非常之高导热系数1700W/mK，铜的2-4倍，铝的3-7倍。