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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 导电胶TIS-30FIP

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。

: 3款高性能导热材料，为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高，散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小，材料的热阻要求同样也被突显出来，针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求，兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战，可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。

: 导热灌封胶广泛用于高温电子器件，提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶的导热系数高，能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置，有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能，能有效防止电子器件之间的电热耦合效应，提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能，不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。

: 热设计方案中，工程师们热衷于导热界面材料

导热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙，如上图所示，因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可创建一条通往散热器的低热阻路径，借助适当的导热界面材料，散热器和自然或强制对流路径建立，就能降低目标元件对环境的热阻，从而达到快、准、狠的散热效果。

: 为什么导热界面材料备受关注？

随着时代的高速发展，电子产品设计的是“又精又细”，比如：手机、笔记本电脑，功能越来越广，速度越来越快，薄且轻量化，这就需要一颗强大的芯片了，而芯片的散热设计方案就归功于导热界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热界面材料的需求非常大，同时也推动了行业的发展。

: 智能投影仪散热采用这2款导热界面材料，快来看看有你满意的方案吗

除了投影仪光源产生的热量外，其电源也会在工作时产生很大的热量。投影仪的光源、成像系统、电源等产生的热量都在机器内狭小的空间内汇聚，其产生的高温不仅对于投影仪的正常使用有影响，还会大大缩短内部元器件的使用寿命。

: 兆科科技导热、加热、吸波一站式解决方案供应商，满足您的设计需求

兆科科技，热管理先行者，总有一款温度适合您~

: 车载智能座舱域控制器散热，TIF导热凝胶了解一下

针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为：芯片+导热界面材料+金属外壳，且芯片与金属外壳的间隙比较小，在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。

: MOS管散热刚需：TIS导热绝缘片

MOS管在电源使用特别普遍，我们以电源MOS管应用为例。MOS管是电源驱动的关键部件之一，MOS管要经过热传导及绝缘处理，否则会容易发生驱动电源MOS管烧毁。而TIS导热绝缘片在MOS管散热是一个非常经典的使用案例和解决方案，这种导热绝缘片不仅导热性好，而且绝缘性能很高。

: 服务器电源散热，导热矽胶布+导热硅脂为其双重散热

通过导热矽胶布和导热硅脂的广泛应用，服务器电源实现了更优异的散热效果，确保了系统的稳定运行。这种散热方案不仅提高了服务器的可靠性，也延长了其使用寿命。

: 交换机热管理方案，导热硅胶片是确保通信稳定的关键

网络交换机能为子网络中提供更多的连接端口，以便连接更多的计算机，具有性价比高、高度灵活、相对简单和易于实现等特点。对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片来填充与接触面之间的间隙，形成芯片表面到散热器的通道，传递热量，使得芯片的工作温度控制在安全区间内，进而保证交换机长效可靠、稳定的工作。

: 导热、填充、灌封一站式解决方案，确保新能源充电桩长久稳定性

相比于其他电源，充电桩的系统热量要大得多，对系统热设计要求也非常严格。对于户外设备，这些热量必然要排出设备之外，否则将会加速设备的老化，同时需要做好防水、防尘的处理，以防出现电子设备短路和信号紊乱的情况。那么，针对这些热挑战，兆科科技具有可靠的导热、填充、灌封一站式的解决方案。

: 兆科导热界面材料为LED行业实现高可靠性、低成本散热解决方案

随着大规模的芯片集成在一起时，就会增加LED散热能量，如果不及时对芯片散发的热量进行处理的话，就会影响LED阵列的使用寿命。而这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上，这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气，于是就出现了导热界面材料。

: LED散热设计，有机硅导热材料贯穿热管理的方方面面

LED系统生产商需要通过寻求优化的散热器、电路板、热传导材料和其它先进热设计技术来应对这一挑战。作为LED热管理设计方案中的关键一环，有机硅导热材料具有以下优势。

: 多种高性能导热材料为新能源汽车散热排忧解难

兆科作为专注导热界面材料及解决方案供应商，兆科电子为提高新能源汽车热管理效能提供一系列热管理材料，目前应用在整车热管理系统的导热材料可分为：导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热灌封胶。

: 导热灌封胶在新能源锂电池的灌封散热方案

导热灌封胶的主要应用是动力电池。电池的热量通过导热灌封胶引至外壳表面，外壳多采用金属材料，可直接降低电池的温度，保证电池的可靠性。

: 高导热凝胶为新能源电池包提供散热方案与轻量化需求

兆科TIF系列导热凝胶材料不仅能为新能源汽车提供粘接作用，还能为其提供良好的导热效果。高导热凝胶具有单组份和双组份两种规格，适用于不同的应用场景。单组份产品可一直保持良好的凝胶态，而双组份产品多适用于震动等需求后固化的环境。相比同等导热性能的导热材料密度降低百分之二十五以上，还可以更好地应对新能源汽车轻量化的需求，是一举多得的好材料。

: 太阳能光伏组件散热、灌封用胶方案

太阳能光伏组件散热灌封用胶方案，兆科双组份有机硅导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化，适用各种散热耐温元件的灌封保护，符合欧盟ROHS指令。

: 安利一款用于通讯模块散热用胶方案_有机硅导热灌封胶

通讯模块由于在传输过程中产生大量的热量，因此对模块的导热散热是非常有必要的！通讯模块用胶安利：根据以上要求，兆科TIS系列双组份有机硅导热灌封胶，导热率从1.0~2.8W/mK，拥有良好的绝缘性能，表面光滑，双组分加成型硅橡胶。

: 开关电源半导体器件散热解决方案

由于半导体器件所产生的热量在开关电源中占主要地位，其热量主要来源于半导体器件的开通、关断、导通损耗。从电路拓扑方式上来讲，采用零开关变换拓扑方式产生谐振使电路中的电压或电流在过零时开通或关断，可大限度地减少开关损耗，但也无法完全消除开关管的损耗，故利用散热器及在与散热器的接触面加上导热硅胶片是常用的散热解决方法。

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