导热石墨片，智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片具有优异的导热性能，其导热系数远高于传统散热材料。这意味着它能够迅速将手机内部产生的热量传导至外部，从而有效降低手机温度，保障手机正常运行。此外，导热石墨片还具有良好的柔韧性，可以轻松适应手机内部复杂的结构，实现高标准散热。

智能手机散热重要辅料——导热石墨片

电子器件的散热问题如果没有跟上节奏，性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少导热石墨片材料的，厂家都是采用导热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间散热。

导热石墨是智能手机散热不可替代的辅助材料

导热石墨片具有独特的晶粒使热量沿两个方向均匀导热，导热性能优异，且石墨可塑性保证适应任何表面。手机为例，在CPU芯片的包装层贴上导热石墨片，用大石墨片贴在金属板的另一侧，通过导热石墨片连接发热源和散热器，热量均匀传递，高热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源。

助力5G智能手机散热新型导热材料——导热凝胶

导热凝胶作为一种有机硅导热材料，由于其液体特性表现出很好的润湿性，可以渗透到细小的空隙中，对其发热部位实现完全覆盖以确保低热阻，应用在手机芯片上可帮助芯片组实现效能高散热。

导热凝胶应用在智能手机散热有哪些好处呢？

导热凝胶所具有的众多优点让它运用十分普遍，而不仅仅是限于智能手机上的导热散热。许多电子商品都可选择导热凝胶来解决导热散热问题，如：智能手表、智能门锁、AI硬件设备等新式电子商品的出产，都可挑选导热凝胶材料来解决导热散热问题，一起进行主动化或半主动化出产。

智能手机散热应用导热凝胶的优势

导热凝胶是近几年开发出来的一款新式界面添补导热材料，呈膏状、像泥巴。它以硅胶为基体，添补以多种高性能陶瓷粉末，经特别流程和工艺制作制成，完全熟化的新式导热材料，低热阻。手机导热凝胶不同于导热硅脂，也不同于硅胶片，它不流淌、无沉降、低紧缩反作用力，使用中不会损坏芯片等核心元器件。

高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

兆科案例分享：3款导热材料助力智能手机散热

在智能机之前，手机好像从来都没有散热方面的困扰，但随着智能机的来临，特别是安卓系统开发以来，人们对手机的需求越来越高，而伴随着手机硬件提升则是发热越来越严重的问题。解决手机散热的导热材料有：导热石墨片、导热硅脂、导热硅胶片。

高性能吸波材料解决智能手机电磁干扰问题

前面兆科小编有介绍智能手机散热的解决方案，那么对于智能手机存在的电磁干扰问题该如何解决呢？电磁吸波材料在屏蔽不理想或不方便的场合能起到补充作用，具有高渗透性，在广泛应用中实现优异性能，并在在微波范围内具有很好的电磁吸收性能。

智能手机散热优选导热材料——导热石墨片

导热石墨片是一款薄而轻的导热材料，可以有效降低发热源的热度达到大面积快速传热，大面积散热，并消除单点高温的现象。导热石墨片也称为导热均温片，产品厚度提供多样化，外形可冲型模切成不同形状，方便应用在各种不同的产品内，特别是有空间约束的电子产品。

智能手机散热推荐材料——单组份导热凝胶

导热凝胶呈膏状像泥巴，所以也称为导热泥。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经过特殊流程与工艺制作而成，完全熟化的新型导热材料。导热系数从1.5～6.0W/mk，超低热阻。单组份导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降、低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。

智能手机散热方案优选导热凝胶材料

导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料，也叫 导热泥 ，呈膏状，像泥巴，以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经特殊流程与工艺制作而成，十分熟化的新型导热材料，导热系数1.5～6.0w/m-k，低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶

解析导热材料如何给智能手机散热

智能手机如何运用 导热材料 进行散热设计？智能手机电子材料由于电子迁移率（影响画面响应速度）较大，画面的切换速度比较快，像纱窗那样遮光的晶体管也可以实现小型化。这意味着，可以削减占智能手机耗电量约25％的背照灯的光量，节能效果比较明显。 与专门