兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。

随着电子设备将更强大的功能的元件集成到更小的模组中，高温度会导致设备运行速度变慢、设备操作过程中无故死机等系列故障。因此，温度控制已经成为设计中重要的挑战之一，如何在更紧凑的结构和更小的操作空间的情况下有效地消除更大单位功率产生的更多热量