4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

TIF040AB-12S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

TIF035AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

TIF030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

TIF020AB-19S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

TIF015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

TIF 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIS400硅胶垫片密封条

TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片，它是一种新型的耐热性高分子弹性材料，特点是耐高温、耐寒性能优，并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业，是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。

3款高性能导热材料，为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高，散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小，材料的热阻要求同样也被突显出来，针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求，兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战，可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。

两分钟带你了解有机硅导热灌封胶

有机硅是指含有硅元素的有机化合物，它具有化学稳定性好、耐高温、耐腐蚀、易加工等特点。有机硅导热灌封胶主要用于电子、电器元器件、电器组件的灌封，及类似温度传感器灌封等场合。

交换机热管理方案，导热硅胶片是确保通信稳定的关键

网络交换机能为子网络中提供更多的连接端口，以便连接更多的计算机，具有性价比高、高度灵活、相对简单和易于实现等特点。对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片来填充与接触面之间的间隙，形成芯片表面到散热器的通道，传递热量，使得芯片的工作温度控制在安全区间内，进而保证交换机长效可靠、稳定的工作。

工控机散热，TIF高导热硅胶片为其提供可靠性解决方案

工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙，将热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上，形成效能高的散热方式。功耗的增加使得常规导热垫不能满足要求，需要高导热系数的导热材料，因此，兆科推荐TIF700HQ高导热硅胶片，用于助力工控机散热，它的高性能特点能有效降低工控机的运作温度，实现可靠的使用性。

兆科导热材料生产厂为新能源散热领域提供解决方案

传统的简易风扇散热器和原有的导热陶瓷片已不能满足当下高导热效能的供电模块散热需求了，因此充电桩的高散热尤为重要。对于充电桩来说，充电模块是整个充电桩的核心，当它工作时会产生大量的热，所以关键是要快速散热。而导热材料的应用主要体现在充电桩的电源管理模块，根据具体的散热部件和特点。

导热凝胶被广泛选择，你知道它的应用优势有哪些吗？

导热凝胶是一款有机硅膏状导热填充材料，具有亲和性好、耐候性好、耐高低温、绝缘性良好等优点；同时可塑性强，能够填充不平整的界面，可满足各种应用下的传热需求，还具有高导热性能、低压力使用、高压缩比、高电气绝缘等特点。

低密度、轻量化导热硅胶片被广泛应用于新能源动力电池散热

兆科TIF系列低密度、轻量化导热硅胶片则具有良好的导热、绝缘、减震、耐磨、抗撕拉、高压缩性，加上施工非常之方便，能有效解决电池组与加热片及金属外壳之间存在的短路、磨损、防穿刺，弥补装配公差等相关问题，因此被广泛应用于新能源动力电池散热设计。低密度轻量化导热硅胶片兼备密度低导热率高的特点，不仅达到了新能源汽车电池的散热需求，而且还降低了汽车自重，达到节约能源的目的。

在哪些情况下会影响导热凝胶的散热效果？

以上是三个比较常见的问题，某个方面的疏忽都可能导致导热凝胶等材料的导热效果不理想。导热材料生产厂家强烈建议大家要想使散热效果优化，就要尽可能遵循导热材料的特点，排除不利因素。

导热界面材料可帮助UPS电源散热且确保供电稳定

导热硅脂和导热相变化是比较常用在CPU电源中与散热器相连接将所产生的热量快速的疏导出去的，避免对产品造成不可逆的损失。但是在电源行业应用中，除产品的散热外我们还得考虑到绝缘问题，所以，兆科还推荐TIS导热绝缘片，它具有热阻低、击穿电压、带基材、抗撕裂、抗穿刺及良好的绝缘强度等特点。

新能源汽车散热，导热硅胶片如何选择？

新能源汽车动力电池导热硅胶片具有导热散热特点，对动力电池有很好的防护作用，可延长动力电池的使用寿命，提高其安全性。导热硅胶片的质轻、柔软、可塑性好，规格可根据客户要求加工定制成各种不同的长度、厚度、宽度。

多高导热系数的导热硅胶片才适用于开关电源散热呢？

兆科软性高导热硅胶片能满足电源开关模块的散热需求，导热系数为3.0W/mK，是一种格外柔软高压缩的界面缝隙填充垫片，具有柔韧性好、耐高温、耐老化、介电强度高、抗撕裂等特点，通过UL、ROHS认证。该导热硅胶片可以紧密贴合在开关电源芯片表面与散热基板之间的界面，减少接触热阻以提高导热效率。

大功率LED照明行业，导热散热是关键问题

而采用导热硅胶片是一个很好的选择。导热硅胶片具有导热性能良好、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优异等技术特点，是解决LED照明行业散热的靠谱材料。

汽车电子控制单元ECU核心散热应用导热矽胶片

导热矽胶片相对于导热硅胶片来说，具有耐高电压、厚度薄、绝缘等特点，符合当前各类电子设备小型化的发展趋势，汽车电子控制单元ECU是汽车电子控制系统的核心，相当于一台微型计算机。由集成电路和众多电子元件组成，承当着接受、处理、输出的功能，是汽车不可或缺的重要组成部分。