芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高，散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小，材料的热阻要求同样也被突显出来，针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求，兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战，可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。

在电子产品中，是由很多的电子元器件组成，当这些电子产品接上电源运作时，元器件会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速升高。除了表面温度高，当温度超过元器件的承受值时，会损坏其元器件，而间接导致整个电子产品瘫痪。而且用户也对温度高的产品无法接受，特别是消费类电子产品。所以，给电子产品降温的方式各种各样，层出不穷，而不懂技术方面的就会想到给电子产品周围环境降温，如：散热器、散热背夹、风扇、空调等；而懂热学或电子工程的就会想到选用导热材料、制冷片等工业材料，在电子内部给电子元器件贴

导热绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性绝缘材料，主要安装在发热界面与其组件的空隙处。而电源电子由电源主芯片、变压器、MOS管、PCB板，电阻电容等多个部件共同组成，在运作过程会散发出较大热量，因此要选择合适的导热界面材料来降低热量以保持产品的正常运作。

不同厂家的产品热源会有所不同，比较常见的散热方案是使用散热器，使用过程中要通过高性能导热界面材料，推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻，达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热，通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结，来实现热量的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合，来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

导热界面材料可以填充加工表面之间的空气气隙，因此也会被称为“导热填缝材料”，通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可以创建一条通向散热器的低热阻路径，导热界面材料可把元件和散热器之间存在的空气完全排出。

各种电子式控制模块中有许多高功率元器件，在使用中会产生大量的热，这使得模块在工作中温度逐渐升高。为避免温度过高而损坏元器件和线路，务必来解决散热途径以维持控制模块的正常工作。无论采用哪种散热途径，都务必使用导热界面材料做为介质来减低界面接触热阻，增加散热效能。其中包括导热灌封胶、导热凝胶材料之外还有其他导热材料可选。

一、 导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。 导热界面材料 是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能

导热矽胶片 是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性绝缘材料，其主要是安装在发热界面与其组件的空隙处起到导热介质的作用。电源电子由电源主芯片、变压器、MOS管、PCB板，电阻电容等多个部件共同组成，而其在运作过程会散发出较大热量，必须要选择对应的热界面