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TIF900-15S系列导热吸波材料

TIF900-15S系列导热吸波材料

TIF900-15S系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
TIF900-20F系列导热吸波材料

TIF900-20F系列导热吸波材料

TIF900-20F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
TIF900-30F系列导热吸波材料

TIF900-30F系列导热吸波材料

TIF900-30F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
Kheat ES环氧加热板|环氧发热板

Kheat ES环氧加热板|环氧发热板

Kheat ES环氧加热板系列是兆科公司研发生产的加热产品,环氧加热板充分发挥了FR-4的特性,具有良好的耐候性和抗老化性,作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度,大大延长了产品的使用寿命;可按设计要求定制。
Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片

Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片

Kheat SP硅胶加热片是兆科公司研发生产的加热产品,硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性,作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度,大大延长了产品的使用寿命。可按设计要求定制。
1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10

1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10

TIS580-10系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。
1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13

1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13

TIS580-13 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-05

1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-05

TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-03

1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-03

TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-02

1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-02

TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.6W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800

1.6W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800

TIS800导热绝缘材料,导热矽胶布系列产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-01

1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-01

TIS100系列导热绝缘材料,导热硅胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.5~5W/mK导热硅胶垫TIF100

1.5~5W/mK导热硅胶垫TIF100

TIF100系列是新能源电池行业导热,绝缘,填充,减震,缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
0.8W导热绝缘硅胶挤出材料TIS100-08-1150

0.8W导热绝缘硅胶挤出材料TIS100-08-1150

TIS100-08-1150是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带,它是导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品,具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K

1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K

TIS 800K系列导热绝缘材料,导热硅胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上涂陶瓷混合填充相低熔点材料的高热传导性及高介电常数的绝缘垫片。
240W天然导热石墨片TIR600

240W天然导热石墨片TIR600

TIR 600系列为高性能价格合理的导热界面材料,应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到更大化的热传导功能。
1.6W导热相变化材料TIC800K

1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
TIS400硅胶垫片密封条

TIS400硅胶垫片密封条

TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片,它是一种新型的耐热性高分子弹性材料,特点是耐高温、耐寒性能优,并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业,是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料,具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料,该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外,该材料耐老化和耐候性非常好,是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
保姆级详解:导热灌封胶使用技巧一站式指南

保姆级详解:导热灌封胶使用技巧一站式指南

导热灌封胶,一种广泛应用于电子、电器和通讯设备中的重要材料,其主要作用是密封、绝缘和导热。正确的使用导热灌封胶不仅能提高设备的性能,还能延长其使用寿命。以下是一些导热灌封胶的详细使用技巧,希望对你有所帮助。