软性导热片 在超薄CPU芯片的散热设计应用： 导热硅胶片 散热设计的原则主要是减少发热量，即选用更优的抑止方式和技术，如移相抑止技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强

软 性导热片 是填在热源与散热片等之间的间隙从面 增强热传导效果。 由于材料软的特性，它能有效填充散热片与热源的间隙 凹凸里，从而增强热传导效果的材料。高密度封装的电子部件产生的热量可能会导致性能、可靠性逐渐下降。在设备的间隙中使用 软性导热填