通讯模块由于在传输过程中产生大量的热量，因此对模块的导热散热是非常有必要的！通讯模块用胶安利：根据以上要求，兆科TIS系列双组份有机硅导热灌封胶，导热率从1.0~2.8W/mK，拥有良好的绝缘性能，表面光滑，双组分加成型硅橡胶。

5G通讯模块芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题不仅仅只需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？

第五代5G无线移动通讯技术应运而生并得到快速发展，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂。