LED 导热材料 研制厂对晶粒基板散热分析： LED 晶粒基板主要是作为 LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与 LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上 LED 晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚