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导热硅胶片是解决5G通信基站散热不可忽视的材料

导热硅胶片是解决5G通信基站散热不可忽视的材料

热管理需要依靠热传导将热量传递到外部的散热齿上,利用足够的散热面积进行散热,然而由PCB上的发热模块不能与散热片完全贴合,两者之间存在细微缝隙,接触热阻大,热传导速度慢,所以须添加导热界面材料——导热硅胶片来增加散热效果。