由于智能音箱内部空间紧凑，电子元件间热量分布不均，传统的散热方法如散热片、风扇等难以在有限的空间内发挥效用。因此，设计师们开始探索新型导热材料，以实现高散热。

AI智能音箱在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的，采取解决方案就是应用导热硅胶片。

AI智能音箱的电路板上附有这很多电子元器件，如：主控芯片、内存等，所产生的热量是相当大的，处理解决热量传导是不可避免的问题，采取解决方案就是应用：导热硅胶片来传导散热。有些品牌智能音箱拆开铝合金散热外壳，可以看到有竖向主板，上面还覆盖一块比较小的铝块散热片，下面是主控芯片。翻开铝块散热片就能看到贴着一块导热硅胶。