东莞市兆科电子材料科技有限公司

兆科 · 导热材料解决方案综合服务商让散热变得更简单

400-800-1287

136-6983-5169

热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

您的当前位置：首页 >全站搜索>搜索：led

搜索结果

7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

TIF070-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF070-11比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF070-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF070-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

TIF020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF020-19比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF020-19的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF020-19的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

TIF060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF060-16比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF060-16的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF060-16的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-01

4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-01

TIF045-01是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF045-01比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF045-01的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF045-01的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11

5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11

TIF050-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF050-11比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF050-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF050-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

TIF035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF035-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF035-05的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF035-05的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

TIF040-12是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF040-12比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF040-12的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF040-12的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
为什么导热界面材料备受关注？

为什么导热界面材料备受关注？

随着时代的高速发展，电子产品设计的是“又精又细”，比如：手机、笔记本电脑，功能越来越广，速度越来越快，薄且轻量化，这就需要一颗强大的芯片了，而芯片的散热设计方案就归功于导热界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热界面材料的需求非常大，同时也推动了行业的发展。
导热硅脂让LED投光灯不惧高温，且持久稳定运行

导热硅脂让LED投光灯不惧高温，且持久稳定运行

导热硅脂在LED投光灯中的重要作用是不可忽视的，为了确保LED投光灯在高温环境下持久稳定运行，选择合适的导热硅脂并将其正确地涂抹在散热器与芯片之间，是提高散热效率、延长LED投光灯使用寿命的关键所在。
兆科导热界面材料为LED行业实现高可靠性、低成本散热解决方案

兆科导热界面材料为LED行业实现高可靠性、低成本散热解决方案

随着大规模的芯片集成在一起时，就会增加LED散热能量，如果不及时对芯片散发的热量进行处理的话，就会影响LED阵列的使用寿命。而这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上，这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气，于是就出现了导热界面材料。
LED散热设计，有机硅导热材料贯穿热管理的方方面面

LED散热设计，有机硅导热材料贯穿热管理的方方面面

LED系统生产商需要通过寻求优化的散热器、电路板、热传导材料和其它先进热设计技术来应对这一挑战。作为LED热管理设计方案中的关键一环，有机硅导热材料具有以下优势。
导热硅脂让LED投光灯在不惧高温的情况下还能稳定运行

导热硅脂让LED投光灯在不惧高温的情况下还能稳定运行

导热硅脂在LED投光灯中的重要性是不可忽视的。为了确保LED投光灯在高温环境下持久稳定运行，选择合适的导热硅脂并将其正确地涂抹在散热器与芯片之间，是提高散热效率、延长LED投光灯使用寿命的关键所在。
汽车大功率LED灯散热，哪款导热材料可轻松解决？

汽车大功率LED灯散热，哪款导热材料可轻松解决？

需要使用高导热界面材料排除间隙中的空气，加大接触面积，在电子元件和散热器之间建立快速导热的通道。导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等热界面材料都是不错的选择，在电子元件散热领域应用广泛，可填充于电子元件与散热器之间，使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器。
导热材料为LED面板灯提供散热解决方案

导热材料为LED面板灯提供散热解决方案

持续高温就会导致LED芯片、荧光粉、封装树脂寿命降低。为了使LED的效率高、长寿命的优势保持下去，就要控制LED的结温。那么导热材料导热硅胶片、导热硅脂、焊料、导热相变材料等选择来解决散热技术问题就显得尤为重要。其中导热材料的选择又是LED面板灯在设计之初就要考虑进去，是基础的一步，因此导热材料的选择也是LED灯具实效率高，长寿命的一步。
多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率

多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率

大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径，芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB铜基板、铝基板，再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料，热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。
LED COB光源芯片散热，推荐哪款导热材料？

LED COB光源芯片散热，推荐哪款导热材料？

LED COB光源芯片散热推荐兆科TIC800G导热相变化材料，其材料厚度可做到0.127~0.5mmT，导热系数可达5W/mK，可按客户要求加工任意规格，客户直接组装即可。
大功率LED散热推荐这两款导热材料

大功率LED散热推荐这两款导热材料

导热硅胶片是有助于LED照明制造商更迅速、更准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物的，同时也确保优良的导热性能、降低生产成本。我们可以在LED铝基板和铝散热器之间涂覆一层导热硅脂，以此来降低它们之间的接触面热阻，从而提高其自身的散热能力。
LED灯散热设计选择导热硅胶片的八项优势

LED灯散热设计选择导热硅胶片的八项优势

选用导热硅胶片把LED光源产生的热量传导至散热器，再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热。
导热双面胶为LED照明行业提供散热及准确用胶方案

导热双面胶为LED照明行业提供散热及准确用胶方案

为了解决其严重的散热问题，进行大功率LED设计时需要从提高内量子效率﹑改进导热结构、合理选择导热界面材料和填充材料、选取高导热基板，进行热阻预估和测量及延缓荧光粉热退化等方面来进行热设计。那么，导热材料的挑选来处理散热技术性难题看起来尤其重要。在其中导热材料的挑选也是LED照明灯在设计方案就务必考虑进来的，也是基本的一步。因而导热材料的挑选都是LED照明灯具实现效率高，寿命长的重要一步。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...> 下一页 末页

兆科电子兆科电子

联系我们

兆科电子材料科技有限公司 版权所有

400-800-1287/ 13669835169

jor@ziitek.com

东莞市横沥镇西城工业二区B8栋

友情链接

关注公众号关注公众号邓白氏编码DUNS: 54-954-2260
备案号：【粤ICP备07003742号】       粤公网安备：44190002005337号      技术支持：兆科电子      百度统计