传统的散热材料一般直接黏附于功率器件，当温度上升后，可能因产生气泡而导致散热材料不能紧贴于功率器件致使散热效果越来越差。而 TIC800导热相变化 系列设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片