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工控机散热,TIF高导热硅胶片为其提供可靠性解决方案
工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙,将热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上,形成效能高的散热方式。功耗的增加使得常规导热垫不能满足要求,需要高导热系数的导热材料,因此,兆科推荐TIF700HQ高导热硅胶片,用于助力工控机散热,它的高性能特点能有效降低工控机的运作温度,实现可靠的使用性。
TIF高导热硅胶片可为电脑扩展坞传输设备解决散热问题
扩展坞就是用来扩展笔记本电脑功能的底座,通过接口和插槽,它可以连接多种外部设备,如驱动器、大屏幕显示器、键盘、打印机、扫描仪等等。应用在计算机周边传输产品的导热材料:TIF?100-60-11F导热硅胶片。
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