低硬度导热硅胶片的应用机会就来了，兆科科技TIF500S导热硅胶片，硬度40Shore00，片状材料可根据形状任意裁切，导热系数3.0 W/mK，可达到很好的导热散热效果。其作用就是填充热源与散热器之间的间隙，是替代传统导热硅脂加陶瓷片的二元散热系统的更好产品，工艺厚度从0.25mm-5.0mm不等。

兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。

由于导热界面材料其优良的可压塑性和柔软性，从而可以很好的解决上述问题，兆科TIF500S导热硅胶片能够很好的用于覆盖非常不平整的表面，对结构产生的应力低，发挥缓冲保护的作用，在低压力的情况下表现出较小的热阻，能够根据客户需求裁切不同形状，耐高低温、抗氧化，长期使用产品性能稳定可靠。

兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为：3.0W/mK，具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料，可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间，减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果，使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。

为提高电源工作的稳定性，在对电源散热设计时，散热这一块就成了电源设计中非常重要的一个环节。电源散热设计中常用的几种方法有：使用被动散热，如：散热器、冷却风扇，金属PCB，导热材料（导热硅胶片）等。

开关电源已经普遍运用于当今的各类电子设备上，其单位功率密度也在不断提高，为提高开关电源工作的可靠性，热设计在开关电源设计中是必不可少的环节。开关电源内部的温升过高将会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件的失效，当温度超过一定值时，

开关电源已经普遍运用于当今的各类电子设备上，其单位功率密度也在不断提高，为提高开关电源工作的可靠性，热设计在开关电源设计中是必不可少的环节。开关电源内部的温升过高，将会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件的失效，当温度超过一定值时