2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

Z-Paster?100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

Z-PASTER917T01高粘性带阻燃双面胶

Z-paster917T01是一种高粘性与PET基材的双面胶带，两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。 该产品具有良好的粘性和保持力，并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

工业控制器热管理解决方案，无硅导热片值得拥有

由于叠层产生的不同热影响具有其复杂性，因此，要确保选择的导热垫片具有较高的叠层公差及合理的柔软度，而且设备的预期使用寿命比较长，因此确保高度应用可靠性、有效散热、低热阻至关重要。兆科Z-Paster无硅导热片具有优异的柔性及弹性，可承受所需的大叠层公差，能够帮助导出各种破坏性热量。

5G基站散热离不开高导热材料！

在移动通信网络中，基站发热量增加，温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。 如果散热不及时，会导致基站内部环境温度升高，一旦超过额定温度，将严重

Z-PASTER100无硅导热片解决了PCB板散热问题

兆科研发了无硅导热片，相比于传统的导热硅胶片， 无硅导热片 很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0，杜绝了很多工城师担忧的硅油挥发的问题。 非硅导热片 能完美解决大族PCB板子导热问题；客户经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较他们之前用的

Z-PASTER100系列无硅导热片成功应用于新能源汽车动力电池

目前在新能源汽车动力电池热管理方案上，绝大多数的热管理工程师都是选择传统的 导热硅胶垫片 。导热界面材料多样化，为什么多数工程师选择的是导热硅胶片？ 导热硅胶片除导热外还有良好的绝缘性、阻燃性、减震缓冲等，在新能源汽车动力电池这种集电学特性、

兆科Z-Paster100系列无硅导热片成功解决激光设备散热问题

越来越多的热管理工程师重视产品的热管理，由于以前行业普遍忽视这个问题，导致很多人在设计方案时不清楚该用什么样的 导热材料 。以下小编就分享一个激光设备散热客户选用 无硅导热片 的案例。 该客户生产激光设备，以前没用过导热界面材料，只是大概估算下

东莞无硅导热片新鲜出炉-为您的电子产品散热保驾护航

Z-PasterTM100-15-02E无硅导热片是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的 导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。