TIF030-05 — Thermal putty and thermal gel (3 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 3

TIF030-05 Thermal Gel

Schichtdicke (mm)
0.10 mm
Dichte (g/cm³)
3.25
Durchschlagfestigkeit (V/mm)
≥4000
Brandverhalten
V-0
Empfohlene Betriebstempera…
-45~200
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
3.0
Herunterladen TIF030-05 Datenblatt (PDF)
Übersicht

TIF030-05 – Produktübersicht

TIF®030-05 ist ein weicher, einkomponentiger Spaltfüller auf Silikongel-Basis, der mit einer speziellen Füllstoffmischung formuliert ist, die eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit mit überragender Weichheit kombiniert. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten verhindert seine höhere Viskosität die Füllstofftrennung von der Silikonmatrix und reduziert die Füllstoffmigration, was dazu beiträgt, eine gleichbleibende thermische Leistung über die Zeit aufrechtzuerhalten. Die Anwendung erfolgt wie bei einer Wärmeleitpaste mit handelsüblichen Dosierwerkzeugen oder automatisierten Anlagen — es ist kein Aushärtungsschritt erforderlich. Typische Anwendungen umfassen Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGAs, micro BGA und BGA-Gehäuse, DSP-Chips, runde Siliziumchips, LED-Beleuchtung und andere Hochleistungselektronik.

Merkmale

TIF030-05 – Merkmale

  • Wärmeleitfähigkeit 3.0 W/m·K

  • Weich mit sehr geringer Kompressionskraft

  • Geringe thermische Impedanz

  • Einkomponentig dosier- und anwendbar

    Keine Aushärtung erforderlich

  • Kompatibel mit automatischer Dosierung

  • Bewährte Langzeitzuverlässigkeit

Technische Spezifikationen

TIF030-05 — Datenblattspezifikationen

Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF030-05-Data-Sheet.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.

Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern
TIF030-05Datenblatt-Eigenschaftstabelle
ParameterWert (typisch / wie angegeben)Methode / Hinweis
FarbeBlauVisuell
Aufbau und ZusammensetzungKeramikgefülltes Silikonmaterial
Fließrate (g/min, 30 cc Spritze / 2.5 mm Öffnung / 90 psi)30Ziitek-Prüfmethode
Dichte (g/cm³)3.25ASTM D297
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)3.0ASTM D5470
Thermischer Widerstand bei 10 psi (°C·in²/W)0.080ASTM D5470
Thermischer Widerstand bei 50 psi (°C·in²/W)0.075ASTM D5470
Empfohlene Betriebstemperatur (°C)-45~200Ziitek-Prüfmethode
Dielektrische Festigkeit (V/mm)≥4000ASTM D149
Schichtdicke (mm)0.10Ziitek-Prüfmethode
FlammschutzklasseV-0UL94
Lagerfähigkeit (Monate)12

* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.

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FAQ

TIF030-05 — häufige Fragen

Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.

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Wie hoch ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIF030-05?

Das Kunden-Arbeitsbuch gibt die nominelle Wärmeleitfähigkeit durch die Ebene (through-plane) mit 3 W/m·K an. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Befestigung ab – verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.

Kann Ziitek TIF030-05 gestanzt oder in kundenspezifischer Dicke liefern?

Ja — senden Sie uns die Umrisse als DXF/DWG-Datei und die Stapelhöhe. Teile aus Wärmeleitpaste (Thermal Putty) und Wärmeleitgel werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von Dicke und Geometrie ab.

Wo finde ich die Dokumentation für TIF030-05?

Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Falls Ihre Revision abweicht, geben Sie bitte den Dateinamen aus Ihrer Angebotsanfrage (RFQ) an, damit unsere Anwendungstechnik die korrekte Version zuordnen kann.

Ist TIF030-05 RoHS-konform?

Ziitek strebt bei allen TIM-Produktlinien RoHS-konforme Formulierungen an. Bitte geben Sie für Audits den Konformitätsblock an und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.

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