TIF030AB-11U Thermal Gel
- Durchschlagsspannung (V/mm)
- ≥5500
- Dichte (g/cm³)
- 3.1
- Flammschutzklasse
- V-0
- Härte
- 27 Shore 00
- Viskosität Teil A (mPa·s)
- 1,000,000
- Viskosität Teil B (mPa·s)
- 1,200,000
TIF030AB-11U — Produktübersicht
TIF®030AB-11U ist ein hochwärmeleitfähiges, flüssiges Spaltfüllmaterial. Es handelt sich um ein Zweikomponentensystem, das bei verschiedenen Temperaturen aushärtet. Das Produkt wird als hochwärmeleitfähiges, weiches Elastomer zur Ankopplung an Module elektronischer Geräte geliefert. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht. Der flüssige Ansatz ermöglicht eine Vielzahl von Schichtdicken und ersetzt individuelle Stanzteile und spezifische Pad-Dicken. Im Gegensatz zu Wärmeleitpaste ist das ausgehärtete Produkt trocken und berührbar. Es ist für den Einsatz in thermischen Anwendungen vorgesehen.
TIF030AB-11U — Eigenschaften
Hohe Wärmeleitfähigkeit
Zweikomponenten-Formulierung für eine einfache Lagerung
Ausgezeichnete mechanische und chemische Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen
Extrem anpassungsfähige und spannungsarme Schnittstellenanwendung
Aushärtung bei Raumtemperatur oder beschleunigte Aushärtung
Optimierte scherverdünnende Eigenschaften für eine einfache Dosierung
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungsbereiche für diese Sorte umfassen Computer und Peripheriegeräte, Telekommunikation, Automobilelektronik, wärmeleitende Schwingungsdämpfung, Kühlkörper und alle wärmeerzeugenden Halbleiter.
GPU, ASIC, Flüssigkeitskühlung
Rechenzentren & KI-Server
Flüssigmetall für GPU-Chipsatz · Pads für vertikale Stromversorgung · Kühlung von DIMM-Modulen · Flüssigkeitsgekühlte GPU-Lösungen
Pack-Abdichtung, Kühlung & Heizung
Neue Energien & EV-Batterien
Z-foam 800 Abdichtung · Zelle-zu-Kühlplatte-Gele · Heizfolien · Automatisierte Montage
PCBAs für bürstenlose Werkzeuge, MOSFETs
Elektrowerkzeuge & Steuerungssysteme
Leiterplatte-zu-Kühlkörper-Spaltfüllung · MOSFET-Schnittstellen · Vibrationsbeständige Pads · RoHS / REACH-Konformität
TIF030AB-11U — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF030AB-11U_Data-Sheet.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Eigenschaften des unausgehärteten Materials | ||
| Farbe/Komponente A | Weiß | Visuell |
| Farbe/Komponente B | Grau | Visuell |
| Viskosität Komponente A (mPa·s) | 1,000,000 | GB/T 10247 |
| Viskosität Komponente B (mPa·s) | 1,200,000 | GB/T 10247 |
| Dichte (g/cm³) | 3.1 | ASTM D792 |
| Mischverhältnis | 1:1 | — |
| Lagerfähigkeit | 6 Monate | — |
| Aushärteplan | ||
| Topfzeit | 30 Min. | Ziitek-Testmethode |
| Aushärtung (Stunden) | 6 | Ziitek-Testmethode |
| Aushärtung | 30 Min. | Ziitek-Testmethode |
| Eigenschaften des ausgehärteten Materials | ||
| Farbe | Grau | Visuell |
| Härte | 27 Shore 00 | ASTM D2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur | -45 ~ 200 °C | — |
| Durchschlagsspannung (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Flammschutzklasse | V-0 | UL 94 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 3.0 | ASTM D5470 |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
Verwandte Wärmeleitgel-Modelle
TIF030AB-11U — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWie hoch ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIF030AB-11U?
Laut Kundenarbeitsbuch beträgt die nominelle Wärmeleitfähigkeit senkrecht zur Ebene (through-plane) 3 W/m·K. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Vorrichtung ab — verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.
Kann Ziitek TIF030AB-11U als Stanzteil oder in kundenspezifischer Dicke liefern?
Ja — senden Sie uns DXF/DWG-Konturen und die Aufbauhöhe. Teile aus Thermal Putty und Thermal Gel werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und Geometrie ab.
Wo finde ich die Dokumentation für TIF030AB-11U?
Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Sollte Ihre Version abweichen, geben Sie den Dateinamen aus Ihrer RFQ an, damit die Anwendungstechnik sie zuordnen kann.
Ist TIF030AB-11U RoHS-konform?
Ziitek strebt bei allen TIM-Produktlinien RoHS-konforme Formulierungen an. Beziehen Sie sich bei Audits auf den Konformitätsabschnitt und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.
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