TIF035-05 — Thermal putty and thermal gel (3.5 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 2

TIF035-05 Thermal Gel

Schichtdicke (mm)
0.10 mm
Dichte (g/cm³)
3.25
Durchschlagsfestigkeit (V/mm)
≥4000
Brandverhalten
V-0
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
3.5
Farbe
Blau
Herunterladen TIF035-05 Datenblatt (PDF)
Übersicht

TIF035-05 – Produktübersicht

TIF®035-05 ist ein weicher Spaltfüller auf Silikongelbasis, der mit einer speziellen Füllstoffmischung formuliert ist, um sowohl eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit als auch eine hervorragende Weichheit zu gewährleisten. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten besitzt TIF®035-05 eine höhere Viskosität, die eine Füllstofftrennung von der Silikonmatrix wirksam verhindert und die Füllstoffmigration reduziert, was zur Aufrechterhaltung einer konstanten thermischen Leistung beiträgt. Die Anwendung erfolgt ähnlich wie bei Wärmeleitpaste und eignet sich für handelsübliche Dosier- oder Automatisierungsanlagen. Typische Anwendungen umfassen Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGAs, Micro-BGA- und BGA-Gehäuse, DSP-Chips, runde Siliziumchips, LED-Beleuchtung und andere elektronische Hochleistungskomponenten.

Merkmale

TIF035-05 — Eigenschaften

  • Wärmeleitfähigkeit

  • Weich, sehr geringe Kompression

  • Geringe thermische Impedanz

  • Automatisierte Anwendung

  • Bewährte Langzeitzuverlässigkeit

Technische Spezifikationen

TIF035-05 — Datenblattspezifikationen

Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF035-05-Data-Sheet.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.

Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern
TIF035-05Datenblatt-Eigenschaftstabelle
ParameterWert (typisch / wie angegeben)Methode / Hinweis
FarbeBlauVisuell
Aufbau & ZusammensetzungKeramikgefülltes Silikonmaterial
Fließrate (g/min)30Ziitek Test Method (30-cc-Spritze / 2,5-mm-Öffnung / 90 psi)
Dichte (g/cm³)3.25ASTM D297
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)3.5ASTM D5470
Wärmewiderstand bei 10 psi (°C·in²/W)0.080ASTM D5470
Wärmewiderstand bei 50 psi (°C·in²/W)0.075ASTM D5470
Empfohlene Betriebstemperatur (°C)-45~200Ziitek-Prüfmethode
Durchschlagsfestigkeit (V/mm)≥4000ASTM D149
Dicke der Klebefuge (mm)0.10Ziitek-Prüfmethode
FlammschutzklasseV-0UL94
Haltbarkeit (Monate)12

* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.

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FAQ

TIF035-05 — häufige Fragen

Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.

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Wie hoch ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIF035-05?

Das Kunden-Arbeitsbuch gibt die nominelle Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung mit 3.5 W/m·K an. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spaltmaß und Messaufbau ab — verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.

Kann Ziitek TIF035-05 gestanzt oder in einer kundenspezifischen Dicke liefern?

Ja — senden Sie uns die Umrisse als DXF/DWG-Datei und die Aufbauhöhe. Wärmeleitkitt- und Wärmeleitgel-Teile werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und der Geometrie ab.

Wo finde ich die Dokumentation für TIF035-05?

Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Wenn Ihre Version abweicht, geben Sie den Dateinamen aus Ihrer Angebotsanfrage (RFQ) an, damit unsere Anwendungstechnik diese zuordnen kann.

Ist TIF035-05 RoHS-konform?

Ziitek entwickelt seine TIM-Produktlinien gezielt nach RoHS-konformen Rezepturen. Verweisen Sie bei Audits auf den Konformitätsabschnitt und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.

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