TIF035AB-05S-D Thermal Gel
- Dichte (g/cm³)
- 3.1
- Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz
- 4.4
- Flammschutzklasse
- 94 V0
- Härte
- 55 Shore 00
- Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
- 3.5
- Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
- 3.5
TIF035AB-05S-D — Produktübersicht
TIF™ 035AB-05S ist ein hochwärmeleitfähiges, flüssiges Spaltfüllmaterial. Es handelt sich um ein Zweikomponentensystem, das bei verschiedenen Temperaturen aushärtet. Das Produkt wird als hochwärmeleitfähiges, weiches Elastomer mit thixotropen Eigenschaften geliefert, das sich einfach an Module elektronischer Geräte ankoppeln lässt. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht. Der flüssige Ansatz ermöglicht eine Vielzahl von Schichtdicken und ersetzt individuelle Stanzteile und spezifische Pad-Dicken. Im Gegensatz zu Wärmeleitpaste ist das ausgehärtete Produkt trocken und leicht zu reinigen. Es ist für den Einsatz in thermischen Anwendungen mit mehreren Chips vorgesehen.
TIF035AB-05S-D — Eigenschaften
Gute Wärmeleitfähigkeit
Zweikomponenten-Formulierung für eine einfache Lagerung
Hervorragende mechanische und chemische Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen
Extrem anpassungsfähige und spannungsarme Schnittstellenanwendung
Aushärtung bei Raumtemperatur oder beschleunigte Aushärtung
Optimierte scherverdünnende Eigenschaften für eine einfache Dosierung
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungsbereiche für diese Sorte umfassen Computer und Peripheriegeräte, Telekommunikation, Automobilelektronik, wärmeleitende Schwingungsdämpfung, Kühlkörper und alle wärmeerzeugenden Halbleiter.
GPU, ASIC, Flüssigkeitskühlung
Rechenzentren & KI-Server
Flüssigmetall für GPU-Chipsatz · Pads für vertikale Stromversorgung · Kühlung von DIMM-Modulen · Flüssigkeitsgekühlte GPU-Lösungen
Pack-Abdichtung, Kühlung & Heizung
Neue Energien & EV-Batterien
Z-foam 800 Abdichtung · Zelle-zu-Kühlplatte-Gele · Heizfolien · Automatisierte Montage
PCBAs für bürstenlose Werkzeuge, MOSFETs
Elektrowerkzeuge & Steuerungssysteme
Leiterplatte-zu-Kühlkörper-Spaltfüllung · MOSFET-Schnittstellen · Vibrationsbeständige Pads · RoHS / REACH-Konformität
TIF035AB-05S-D — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF035AB-05S-Datasheet.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Typische Eigenschaften des unausgehärteten Materials | ||
| Farbe/Teil A | Weiß | Visuell |
| Farbe/Teil B | Blau | Visuell |
| Viskosität als Mischung (cps) | 200000 cps | ASTM D2196 |
| Dichte (g/cm³) | 3.1 | ASTM D792 |
| Mischungsverhältnis | 1:1 | — |
| Haltbarkeit bei 25 °C (Monate) | 6 | — |
| Aushärtungsplan | ||
| Topfzeit bei 25 °C | 60 min | — |
| Aushärtung bei 25 °C | 16~24 Stunden | — |
| Aushärtung bei 100 °C | 30 min | — |
| Eigenschaften nach Aushärtung | ||
| Farbe | Blau | Visuell |
| Härte | 55 Shore 00 | ASTM D2240 |
| Dauergebrauchstemperatur | -45 ~ 200 °C | — |
| Durchschlagsfestigkeit | 200 V/mil | ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz | 4.4 | ASTM D150 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand | ＞10¹² Ω·cm | ASTM D257 |
| Flammschutzklasse | 94 V0 | E331100 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 3.5 | ISO22007-2 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 3.5 | ASTM D5470 |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
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TIF035AB-05S-D — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWie hoch ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIF035AB-05S-D?
Das Kundenarbeitsbuch gibt die nominelle Wärmeleitfähigkeit durch die Ebene (through-plane) mit 3.5 W/m·K an. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Messaufbau ab – verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.
Kann Ziitek TIF035AB-05S-D gestanzt oder in kundenspezifischer Dicke liefern?
Ja – senden Sie uns DXF/DWG-Konturen und die Schichthöhe. Teile aus Wärmeleitkitt und Wärmeleitgel werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und der Geometrie ab.
Wo finde ich die Dokumentation für TIF035AB-05S-D?
Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Wenn Ihre Version abweicht, nennen Sie bitte den Dateinamen aus Ihrer Angebotsanfrage (RFQ), damit unsere Anwendungstechnik sie zuordnen kann.
Ist TIF035AB-05S-D RoHS-konform?
Ziitek strebt bei allen TIM-Produktlinien RoHS-konforme Formulierungen an. Beziehen Sie sich bei Audits auf den Konformitätsabschnitt und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.
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