TIF045-11 Thermal Gel
- Schichtdicke (mm)
- 0.20 mm
- Dichte (g/cm³)
- 3.20
- Durchschlagsfestigkeit (V/mm)
- ≥4000
- Brandklasse
- V-0
- Empfohlene Betriebstem…
- -45~200
- Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
- 4.5
TIF045-11 – Produktübersicht
TIF®045-11 ist ein weicher, einkomponentiger Spaltfüller auf Silikongelbasis, der mit einer speziellen Füllstoffmischung formuliert ist, die eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit mit hervorragender Weichheit kombiniert. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten verhindert seine höhere Viskosität die Füllstofftrennung von der Silikonmatrix und reduziert die Füllstoffmigration, was zur Aufrechterhaltung einer konstanten thermischen Leistung beiträgt. Die Anwendung erfolgt wie bei einer Wärmeleitpaste mit handelsüblichen Dosierwerkzeugen oder automatisierten Anlagen – ein Aushärtungsschritt ist nicht erforderlich. Typische Anwendungen umfassen Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGAs, Micro-BGA- und BGA-Gehäuse, DSP-Chips, runde Siliziumchips, LED-Beleuchtung und andere Hochleistungselektronik.
TIF045-11 — Merkmale
Wärmeleitfähigkeit 4,5 W/m·K
Weich mit sehr geringer Kompressionskraft
Geringe thermische Impedanz
Einkomponentige Dosierung und Anwendung
Kein Aushärten erforderlich
Kompatibel mit automatischen Dosiersystemen
Bewährte Langzeitzuverlässigkeit
Einsatzgebiete
Typische Anwendungsbereiche für dieses Produkt sind Kühlkörper und Rahmen, LED-Hintergrundbeleuchtungsmodule und LED-Beleuchtung, Hochgeschwindigkeits-Hardwaretreiber, Mikro-Heatpipes, Motorsteuergeräte für Fahrzeuge, Ausrüstung für die Telekommunikationsbranche und automatische Halbleiter-Laborgeräte.
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TIF045-11 — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF045-11-Data-Sheet.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Farbe | Grau | Visuell |
| Aufbau und Zusammensetzung | Keramikgefülltes Silikonmaterial | — |
| Fließrate (g/min, 30 cc syringe / 2.5 mm orifice / 90 psi) | 40 | Ziitek-Prüfverfahren |
| Dichte (g/cm³) | 3.20 | ASTM D297 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 4.5 | ASTM D5470 |
| Thermischer Widerstand bei 10 psi (°C·in²/W) | 0.077 | ASTM D5470 |
| Thermischer Widerstand bei 50 psi (°C·in²/W) | 0.068 | ASTM D5470 |
| Empfohlene Betriebstemperatur (°C) | -45~200 | Ziitek-Prüfverfahren |
| Durchschlagsfestigkeit (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Schichtdicke (mm) | 0.20 | Ziitek-Prüfverfahren |
| Flammenschutzklasse | V-0 | UL94 |
| Haltbarkeit (Monate) | 12 | — |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
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TIF045-11 — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWie hoch ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIF045-11?
In den Kundenunterlagen ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit (through-plane) mit 4.5 W/m·K angegeben. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Prüfaufbau ab – verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.
Kann Ziitek TIF045-11 als Stanzteil oder in einer kundenspezifischen Dicke liefern?
Ja – senden Sie uns die Umrisse als DXF/DWG-Datei und die Aufbauhöhe. Teile aus Thermal Putty und Thermal Gel werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und der Geometrie ab.
Wo finde ich die Dokumentation für TIF045-11?
Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Sollte Ihre Version abweichen, nennen Sie bitte die Datei aus Ihrer Angebotsanfrage (RFQ), damit unsere Anwendungstechnik sie zuordnen kann.
Ist TIF045-11 RoHS-konform?
Ziitek entwickelt gezielt RoHS-konforme Formulierungen für alle TIM-Produktlinien. Beziehen Sie sich bei Audits auf den Konformitätsabschnitt und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.
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